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1. (WO2018047613) プリント配線板、プリント回路板、プリプレグ
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国際公開番号: WO/2018/047613 国際出願番号: PCT/JP2017/029840
国際公開日: 15.03.2018 国際出願日: 22.08.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
14
材料またはその電気特性に特徴のあるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
伊藤 彰 ITO Akira; --
斉藤 英一郎 SAITO Eiichiro; --
山野内 建吾 YAMANOUTI Kengo; --
代理人:
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
優先権情報:
2016-17382306.09.2016JP
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD, PREPREG
(FR) CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PRÉ-IMPRÉGNÉ
(JA) プリント配線板、プリント回路板、プリプレグ
要約:
(EN) Provided are an internal insulating layer having conductor wiring, a first outermost insulating layer formed on a first surface of the internal insulating layer, and a second outermost insulating layer formed on a second surface of the internal insulating layer. The bending elastic moduli of the first outermost insulating layer and the second outermost insulating layer are ¼ to ¾ of the bending elastic modulus of the internal insulating layer. The glass transition temperatures of the first outermost insulating layer 51 and the second outermost insulating layer are within the range of ±20°C of the glass transition temperature of the internal insulating layer.
(FR) Selon l'invention, une couche isolante interne présente un câblage conducteur, une première couche isolante située la plus à l'extérieur formée sur une première surface de la couche isolante interne, et une seconde couche isolante située la plus à l'extérieur formée sur une seconde surface de la couche isolante interne. Les modules d'élasticité en flexion de la première couche isolante située la plus à l'extérieur et de la seconde couche isolante située la plus à l'extérieur sont de ¼ à ¾ du module d'élasticité en flexion de la couche isolante interne. Les températures de transition vitreuse de la première couche isolante située la plus à l'extérieur et de la seconde couche isolante située la plus à l'extérieur sont comprises dans la plage de ± 20 °C de la température de transition vitreuse de la couche isolante interne.
(JA) 導体配線を有する内部絶縁層と、内部絶縁層の第1面に形成された第1最外絶縁層と、内部絶縁層の第2面に形成された第2最外絶縁層とを備える。第1最外絶縁層及び第2最外絶縁層の曲げ弾性率が、内部絶縁層の曲げ弾性率の1/4以上3/4以下である。第1最外絶縁層51及び第2最外絶縁層のガラス転移温度が、内部絶縁層のガラス転移温度の±20℃の範囲内である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)