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1. (WO2018047528) 機器温調装置

Pub. No.:    WO/2018/047528    International Application No.:    PCT/JP2017/028052
Publication Date: Fri Mar 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 03 01:59:59 CEST 2017
IPC: F28D 15/02
H01M 10/613
H01M 10/625
H01M 10/6556
H01M 10/6569
H05K 7/20
Applicants: DENSO CORPORATION
株式会社デンソー
Inventors: YOSHINORI Takeshi
義則 毅
YAMANAKA Takashi
山中 隆
KATO Yoshiki
加藤 吉毅
TAKEUCHI Masayuki
竹内 雅之
MIURA Koji
三浦 功嗣
OMI Yasumitsu
大見 康光
Title: 機器温調装置
Abstract:
蒸発器(3)は、作動流体が流れる流体室(30)を有する。凝縮器(4)は、蒸発器(3)で蒸発した作動流体が流れる気相部(45)、および、気相部(45)の作動流体が外部にある外部媒体との熱交換により凝縮して流れる液相部(46)を有する。気相通路(5)は、蒸発器(3)で蒸発した作動流体を凝縮器(4)に流す。液相通路(6)は、凝縮器(4)で凝縮した作動流体を蒸発器(3)に流す。バイパス通路(7、71、72)は、一端が凝縮器(4)の液相部(46)または液相通路(6)に接続し、他端が凝縮器(4)の気相部(45)または気相通路(5)に接続している。バイパス通路(7、71、72)は、凝縮器(4)の液相部(46)または液相通路(6)よりも、単位容積あたりの液相の作動流体の流量が小さくなるように構成されている。