国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018047474) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/047474    International Application No.:    PCT/JP2017/026033
Publication Date: Fri Mar 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Jul 20 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/07
H01L 23/48
H01L 25/18
H02M 7/48
Applicants: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD.
日立オートモティブシステムズ株式会社
Inventors: OONISHI Masami
大西 正己
HIRAO Takashi
平尾 高志
Title: 半導体装置
Abstract:
半導体装置に用いられる半導体素子を多並列化する際に、歩留まり向上や信頼性向上を図ることである。 本発明の半導体装置は、第1導体と第2導体に挟まれた第1半導体素子及び当該第1半導体素子の制御信号を伝達する第1リード線を有する第1サブモジュールと、第3導体と第4導体に挟まれた第2半導体素子及び当該第2半導体素子の制御信号を伝達する第2リード線を有する第2サブモジュールと、前記第1導体と前記第3導体を覆って形成されかつ当該第1導体と当該第3導体と接合される第5導体と、前記第2導体と前記第4導体を覆って形成されかつ当該第2導体と当該第4導体と接合される第6導体とを備え、前記第1導体は、前記第1リード線において前記第2リード線と接続されるための第1接続部と対向する部分と重ならないように形成される。