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1. (WO2018047474) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/047474 国際出願番号: PCT/JP2017/026033
国際公開日: 15.03.2018 国際出願日: 19.07.2017
IPC:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H02M 7/48 (2007.01)
出願人: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD.[JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503, JP
発明者: OONISHI Masami; JP
HIRAO Takashi; JP
代理人: TODA Yuji; JP
優先権情報:
2016-17722912.09.2016JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN) In order to improve yield and improve reliability when making multiple semiconductor elements used in a semiconductor device parallel, this semiconductor device is provided with: a first submodule which comprises a first semiconductor element sandwiched between a first conductor and a second conductor, and a first lead wire for transmitting a control signal of the first semiconductor element; a second submodule which comprises a second semiconductor element sandwiched between a third conductor and a fourth conductor, and a second lead wire for transmitting a control signal of the second semiconductor element; a fifth conductor which is formed covering the first conductor and the third conductor and which is bonded to the first conductor and the third conductor; and the sixth conductor which is formed covering the second conductor and fourth conductor and which is bonded to the second conductor and the fourth conductor. The first conductor is formed so as not to overlap a part of the first lead wire that faces a first connection part which is for connection to the second lead wire.
(FR) Afin d'améliorer le rendement et d'améliorer la fiabilité lors de la fabrication de multiples éléments semi-conducteurs utilisés dans un dispositif semi-conducteur parallèle, ce dispositif à semi-conducteur est pourvu : d'un premier sous-module qui comprend un premier élément semi-conducteur pris en sandwich entre un premier conducteur et un second conducteur, et un premier fil conducteur pour transmettre un signal de commande du premier élément semi-conducteur; un second sous-module qui comprend un second élément semi-conducteur pris en sandwich entre un troisième conducteur et un quatrième conducteur, et un second fil conducteur pour transmettre un signal de commande du second élément semi-conducteur; un cinquième conducteur qui est formé recouvrant le premier conducteur et le troisième conducteur et qui est lié au premier conducteur et au troisième conducteur; et le sixième conducteur qui est formé recouvrant le deuxième conducteur et le quatrième conducteur et qui est lié au deuxième conducteur et au quatrième conducteur. Le premier conducteur est formé de manière à ne pas chevaucher une partie du premier fil conducteur qui fait face à une première partie de connexion qui est destinée à être connectée au second fil conducteur.
(JA) 半導体装置に用いられる半導体素子を多並列化する際に、歩留まり向上や信頼性向上を図ることである。 本発明の半導体装置は、第1導体と第2導体に挟まれた第1半導体素子及び当該第1半導体素子の制御信号を伝達する第1リード線を有する第1サブモジュールと、第3導体と第4導体に挟まれた第2半導体素子及び当該第2半導体素子の制御信号を伝達する第2リード線を有する第2サブモジュールと、前記第1導体と前記第3導体を覆って形成されかつ当該第1導体と当該第3導体と接合される第5導体と、前記第2導体と前記第4導体を覆って形成されかつ当該第2導体と当該第4導体と接合される第6導体とを備え、前記第1導体は、前記第1リード線において前記第2リード線と接続されるための第1接続部と対向する部分と重ならないように形成される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)