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1. (WO2018047434) フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/047434    International Application No.:    PCT/JP2017/022890
Publication Date: Fri Mar 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Jun 22 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 1/02
H05K 1/03
H05K 3/06
H05K 3/28
Applicants: NIPPON MEKTRON, LTD.
日本メクトロン株式会社
Inventors: EBIHARA, Satoshi
海老原 智
KATO, Takahisa
加藤 高久
SASAKI, Nobuto
佐々木 伸人
AZUMA, Kazuyuki
我妻 和之
SHIMOKAWAJI, Tomohiro
下川路 友博
WAKABAYASHI, Takeo
若林 豪夫
Title: フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法
Abstract:
アルミニウム放熱材を用いなくても放熱性を向上させることができると共に、軽量であり、加工性が良好であり、さらにコストも低減可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。 電力を消費する負荷が実装されるフレキシブルプリント基板10であって、銅箔を材質とすると共に、負荷が実装される回路部を有する表面放熱層30と、表面放熱層30が表面側に積層されていると共に、熱伝導率が0.49W/mK以上の熱伝導性樹脂層20と、銅箔を材質とすると共に、熱伝導性樹脂層20の裏面側に積層され、表面放熱層30に対して100~400%の厚みを有する裏面放熱層と、を備えている。