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1. (WO2018047210) 多層膜用エッチング液とエッチング濃縮液およびエッチング方法
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国際公開番号: WO/2018/047210 国際出願番号: PCT/JP2016/004113
国際公開日: 15.03.2018 国際出願日: 09.09.2016
IPC:
C23F 1/18 (2006.01) ,C23F 1/26 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F
機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1
化学的手段による金属質材料のエッチング
10
エッチング組成物
14
水溶液組成物
16
酸性組成物
18
銅または銅合金をエッチングするためのもの
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F
機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1
化学的手段による金属質材料のエッチング
10
エッチング組成物
14
水溶液組成物
16
酸性組成物
26
耐火金属をエッチングするためのもの
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
着能 真 CHAKUNO, Makoto; --
淵上 真一郎 FUCHIGAMI, Shinichirou; --
代理人:
廣幸 正樹 HIROKOH, Masaki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ETCHING SOLUTION AND ETCHING CONCENTRATE FOR MULTILAYER FILM, AND ETCHING METHOD
(FR) SOLUTION DE GRAVURE ET CONCENTRAT DE GRAVURE POUR FILM MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE GRAVURE
(JA) 多層膜用エッチング液とエッチング濃縮液およびエッチング方法
要約:
(EN) Provided is an etching solution which is for etching a multilayer film of copper and molybdenum and can be used in reduced quantities. In an etching solution using peroxide, the peroxide is decomposed by copper ions, and thus the etching solution is replenished in large quantities. The etching solution for a multilayer film is characterized by comprising a precipitation inhibitor which contains: hydrogen peroxide, an acidic organic acid, an amine compound, a hydrogen peroxide decomposition inhibitor, azoles, and an aluminum salt, wherein the precipitation inhibitor contains 0.4-5 mass% of ethylene glycol monobutyl ether as the hydrogen peroxide decomposition inhibitor, and the amine compound is N,N-diethyl-1,3-propanediamine. Even if the amount of copper ions increases, the peroxide decomposition rate can be suppressed, and the total amount of etching solution used can be reduced.
(FR) L'invention concerne une solution de gravure qui est destinée à graver un film multicouche de cuivre et de molybdène et peut être utilisée en quantités réduites. Dans une solution de gravure utilisant du peroxyde, le peroxyde est décomposé par des ions de cuivre et, ainsi, la solution de gravure est réapprovisionnée en quantités importantes. La solution de gravure pour un film multicouche est caractérisée en ce qu'elle comprend un inhibiteur de précipitation qui contient : du peroxyde d'hydrogène, un acide organique acide, un composé de type amine, un inhibiteur de décomposition du peroxyde d'hydrogène, des azoles et un sel d'aluminium, l'inhibiteur de précipitation contenant 0,4-5 % en masse d'éthylèneglycolmonobutyléther en tant qu'inhibiteur de décomposition de peroxyde d'hydrogène et le composé de type amine est la N,N-diéthyl-1,3-propanediamine. Même si la quantité d'ions de cuivre augmente, le taux de décomposition du peroxyde peut être supprimé et la quantité totale de solution de gravure utilisée peut être réduite.
(JA) 銅とモリブデンの多層膜をエッチングするエッチング液で、使用量を低減させることができるエッチング液を提供する。 過水を用いるエッチング液では、銅イオンによって過水が分解するため、多量のエッチング液を補充する。過酸化水素と、酸性有機酸と、アミン化合物と、過酸化水素分解抑制剤と、アゾール類と、アルミニウム塩を含む析出防止剤を含み、前記過酸化水素分解抑制剤としてエチレングリコールモノブチルエーテルを0.4質量%以上5質量%以下の割合で含み、前記アミン化合物がN,N-ジエチル-1,3-プロパンジアミンであることを特徴とする多層膜用エッチング液は、銅イオンが増加しても過水分解速度を抑制でき、エッチング液の総使用量を低減できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)