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1. (WO2018044006) THERMOELECTRIC DEVICE AND THERMOELECTRIC MODULE
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国際公開番号: WO/2018/044006 国際出願番号: PCT/KR2017/009350
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 28.08.2017
IPC:
H01L 35/32 (2006.01) ,H01L 35/02 (2006.01) ,H01L 35/16 (2006.01) ,H01L 35/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35
異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
28
ペルチェ効果またはゼーベック効果だけで動作するもの
32
装置を形成するセルまたは熱電対の構造または配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35
異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
02
細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35
異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
12
接合の脚部材料の選択
14
無機組成物を用いるもの
16
テルルまたはセレンまたはイオウからなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35
異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
12
接合の脚部材料の選択
14
無機組成物を用いるもの
18
ヒ素またはアンチモンまたはビスマスからなるもの
出願人:
엘지이노텍 주식회사 LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; 서울시 중구 후암로 98 98, Huam-ro Jung-gu Seoul 04637, KR
発明者:
유영삼 YOO, Young Sam; KR
김우철 KIM, Woo Chul; KR
이형의 LEE, Hyung Eui; KR
김종현 KIM, Jong Hyun; KR
박환주 PARK, Hwan Joo; KR
엄유민 EOM, Yoo Min; KR
황준필 HWANG, Jun Phil; KR
代理人:
특허법인 다나 DANA PATENT LAW FIRM; 서울시 강남구 역삼로3길 11 광성빌딩 신관4~6층 4~6th Floor, New Wing, Gwangsung Bldg. 11, Yeoksam-ro 3-gil Gangnam-gu Seoul 06242, KR
優先権情報:
10-2016-011349102.09.2016KR
発明の名称: (EN) THERMOELECTRIC DEVICE AND THERMOELECTRIC MODULE
(FR) DISPOSITIF THERMOÉLECTRIQUE ET MODULE THERMOÉLECTRIQUE
(KO) 열전 소자 및 열전 모듈
要約:
(EN) A thermoelectric device is disclosed. The thermoelectric device comprises: a body part comprising a hollow in which a semiconductor device is disposed; a plurality of connecting parts protruding on the lateral sides of the body part and comprising connecting holes; and a plurality of electrode parts connected to the semiconductor device and extending to the connecting holes of the connecting parts.
(FR) L'invention porte sur un dispositif thermoélectrique. Le dispositif thermoélectrique comprend : une partie de corps comprenant un creux dans lequel est disposé un dispositif semi-conducteur; une pluralité de parties de liaison faisant saillie sur les côtés latéraux de la partie de corps et comprenant des trous de connexion; et une pluralité de parties d'électrode connectées au dispositif à semi-conducteur et s'étendant jusqu'aux trous de connexion des parties de connexion.
(KO) 열전 소자가 개시된다. 상기 열전 소자는 반도체 소자가 배치되는 중공을 포함하는 몸체부; 상기 몸체부의 측면에 돌출 배치되고 연결홀을 포함하는 복수의 연결부; 및 상기 반도체 소자와 연결되고 상기 연결부의 연결홀로 연장 배치된 복수의 전극부를 포함한다.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 韓国語 (KO)
国際出願言語: 韓国語 (KO)