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1. (WO2018043504) 研磨用組成物および研磨用組成物セット
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国際公開番号: WO/2018/043504 国際出願番号: PCT/JP2017/031008
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 29.08.2017
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
東亞合成株式会社 TOAGOSEI CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都港区西新橋1丁目14番1号 1-14-1, Nishi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 1058419, JP
発明者:
土屋 公亮 TSUCHIYA, Kohsuke; JP
丹所 久典 TANSHO, Hisanori; JP
市坪 大輝 ICHITSUBO, Taiki; JP
浅田 真希 ASADA, Maki; JP
代理人:
安部 誠 ABE, Makoto; JP
優先権情報:
2016-17018431.08.2016JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION AND POLISHING COMPOSITION SET
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE ET ENSEMBLE DE COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物および研磨用組成物セット
要約:
(EN) Provided is a polishing composition which is effective for reducing surface defects. A polishing composition according to the present invention contains abrasive grains, a water-soluble polymer and a basic compound. The water-soluble polymer contains a polymer A that satisfies both of the conditions (1) and (2) described below. (1) Each molecule contains a vinyl alcohol unit and a non-vinyl alcohol unit. (2) The adsorption parameter as calculated by [(C1 - C2)/C1] × 100 is 5 or more. In the formula, C1 represents the total amount of organic carbon contained in test liquid L1 that contains 0.017% by weight of the polymer A and 0.009% by weight of ammonia; and C2 represents the total amount of organic carbon contained in a supernatant which is obtained by subjecting a test liquid L2 that contains 0.46% by weight of a colloidal silica having a BET diameter of 35 nm, 0.017% by weight of the polymer A and 0.009% by weight of ammonia to centrifugal separation, thereby having the abrasive grains settle out.
(FR) L'invention concerne une composition de polissage qui est efficace pour réduire les défauts de surface. Une composition de polissage selon la présente invention contient des grains abrasifs, un polymère soluble dans l'eau et un composé basique. Le polymère soluble dans l'eau contient un polymère A qui satisfait à la fois à la condition (1) et à la condition (2) décrites ci-dessous. (1) Chaque molécule contient un motif d'alcool vinylique et un motif d'alcool non vinylique. (2) Le paramètre d'adsorption tel que calculé par [(C1-C2)/C1] × 100 est supérieur ou égal à 5. Dans la formule, C1 représente la quantité totale de carbone organique contenue dans un liquide de test L1 qui contient 0,017 % en poids du polymère A et 0,009 % en poids d'ammoniac ; et C2 représente la quantité totale de carbone organique contenue dans un surnageant qui est obtenu par le fait de soumettre un liquide de test L2, qui contient 0,46 % en poids d'une silice colloïdale présentant un diamètre BET de 35 nm, 0,017 % en poids du polymère A et 0,009 % en poids d'ammoniac, à une séparation centrifuge, ce qui permet d'éliminer les grains abrasifs.
(JA) 表面欠陥の低減に有効な研磨用組成物を提供する。本発明により提供される研磨用組成物は、砥粒、水溶性高分子および塩基性化合物を含む。上記水溶性高分子は、下記条件(1),(2)の両方を満たすポリマーAを含む。 (1)一分子中にビニルアルコール単位および非ビニルアルコール単位を含む。 (2)[(C1-C2)/C1]×100により算出される吸着パラメータが5以上である。ここで、C1は、上記ポリマーAを0.017重量%、アンモニアを0.009重量%含む試験液L1に含まれる有機炭素の総量である。上記C2は、BET径35nmのコロイダルシリカを0.46重量%、上記ポリマーAを0.017重量%、アンモニアを0.009重量%含む試験液L2を遠心分離して上記砥粒を沈降させた上澄み液に含まれる有機炭素の総量である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)