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1. (WO2018043467) 樹脂組成物およびその応用
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/043467 国際出願番号: PCT/JP2017/030879
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 29.08.2017
IPC:
C08L 79/04 (2006.01) ,C08G 73/06 (2006.01) ,C08K 5/09 (2006.01) ,C08K 5/42 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 7/32 (2006.01) ,H01L 21/312 (2006.01)
出願人: FUJIFILM CORPORATION[JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者: KAWABATA Takeshi; JP
YOSHIDA Kenta; JP
IWAI Yu; JP
SHIBUYA Akinori; JP
代理人: SIKS & CO.; 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
2016-17028431.08.2016JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION AND APPLICATION OF SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET SON APPLICATION
(JA) 樹脂組成物およびその応用
要約: front page image
(EN) Provided are: a resin composition which has excellent storage stability and is capable of providing a photosensitive resin composition that has high resolving power; a photosensitive resin composition which uses this resin composition; a cured film; a method for producing a cured film; a semiconductor device; and a method for producing a resin composition. A resin composition which contains a heterocyclic ring-containing polymer precursor selected from among polyimide precursors and polybenzoxazole precursors and an acidic compound having a pKa of 4.0 or less. If this resin composition is formed into a cured film having a thickness of 10 μm and is heated at 350°C for 60 minutes, the cured film after the heating has an electrical conductivity of 1.0 × 105 Ω·cm or less.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine qui présente une excellente stabilité au stockage et est apte à fournir une composition de résine photosensible qui présente un pouvoir de résolution élevée ; une composition de résine photosensible qui utilise cette composition de résine ; un film durci ; un procédé de production d'un film durci ; un dispositif à semi-conducteur ; et un procédé de production d'une composition de résine. Une composition de résine qui contient un précurseur de polymère contenant un noyau hétérocyclique choisi parmi des précurseurs de polyimide et des précurseurs de polybenzoxazole et un composé acide ayant un pKa de 4,0 ou moins. Si cette composition de résine est formée en un film durci ayant une épaisseur de 10 µm et est chauffée à 350 °C pendant 60 minutes, le film durci après le chauffage a une conductivité électrique de 1,0 × 105 Ω·cm ou moins.
(JA) 保存安定性に優れ、かつ、解像力の高い感光性樹脂組成物を提供可能な樹脂組成物、ならびに、上記樹脂組成物を用いた感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法、半導体デバイスおよび樹脂組成物の製造方法の提供。ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体から選択される複素環含有ポリマー前駆体と、pKaが4.0以下の酸性化合物を含む樹脂組成物であって、上記樹脂組成物を10μmの厚さの硬化膜とし、350℃で60分間加熱した後の硬化膜の導電率が、1.0×10Ω・cm以下である、樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)