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1. (WO2018043440) 処理液、基板の洗浄方法、半導体デバイスの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/043440    国際出願番号:    PCT/JP2017/030820
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 29.08.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), C11D 7/26 (2006.01), C11D 7/32 (2006.01), C11D 7/34 (2006.01), C11D 7/36 (2006.01), C11D 7/50 (2006.01)
出願人: FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
発明者: KAMIMURA Tetsuya; (JP).
TAKAHASHI Tomonori; (JP)
代理人: WATANABE Mochitoshi; (JP).
MIWA Haruko; (JP).
ITOH Hideaki; (JP).
MITSUHASHI Fumio; (JP)
優先権情報:
2016-169773 31.08.2016 JP
発明の名称: (EN) PROCESSING LIQUID, SUBSTRATE CLEANING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICES
(FR) LIQUIDE DE TRAITEMENT, PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 処理液、基板の洗浄方法、半導体デバイスの製造方法
要約: front page image
(EN)[Problem] To provide: a processing liquid for semiconductor devices which exhibits excellent stability over time with respect to residue removal performance, and which exhibits excellent corrosion prevention performance with respect to objects to be processed; a substrate cleaning method which uses said processing liquid; and a method for producing semiconductor devices. [Solution] This processing liquid for semiconductor devices includes: at least one hydroxylamine compound selected from the group consisting of hydroxylamines and hydroxylamine salts; at least one basic compound selected from the group consisting of amine compounds different to the hydroxylamine compound, and quaternary ammonium hydroxide salts; and at least one selected from the group consisting of reductants different to the hydroxylamine compound, and chelating agents. The processing liquid has a pH of 10 or higher.
(FR)L’invention a pour objet de fournir un liquide de traitement qui est destiné à un dispositif à semi-conducteurs, et qui se révèle excellent en termes de stabilité au cours du temps de ses performances d’élimination de résidu et en termes de performances de protection contre la corrosion vis-à-vis d’un objet à traiter. En outre, l’invention a pour objet de fournir un procédé de nettoyage de substrat mettant en œuvre ledit liquide de traitement, et un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteurs. Le liquide de traitement de l’invention consiste en un liquide de traitement qui est destiné à un dispositif à semi-conducteurs, et comprend : au moins une sorte de composé hydroxylamine choisie dans un groupe constitué d’une hydroxylamine et d’un sel d’hydroxylamine ; au moins une sorte de composé basique choisie dans un groupe constitué d’un composé amine distinct dudit composé hydroxylamine et d’un sel d’hydroxyde d’ammonium quaternaire ; et au moins un élément choisi dans un groupe constitué d’un agent de réduction distinct dudit composé hydroxylamine et d’un agent chélatant. Le pH de ce liquide de traitement est supérieur ou égal à 10.
(JA)【課題】本発明の課題は、半導体デバイス用の処理液であって、残渣物除去性能の経時安定性に優れ、且つ、処理対象物に対する腐食防止性能にも優れた処理液を提供することである。また、上記処理液を用いた基板の洗浄方法、及び、半導体デバイスの製造方法を提供することである。 本発明の処理液は、半導体デバイス用の処理液であって、ヒドロキシルアミン及びヒドロキシルアミン塩からなる群より選ばれる少なくとも1種のヒドロキシルアミン化合物と、上記ヒドロキシルアミン化合物とは異なるアミン化合物、及び四級水酸化アンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の塩基化合物と、上記ヒドロキシルアミン化合物とは異なる還元剤、及びキレート剤からなる群より選ばれる少なくとも1種と、を含有し、pHが10以上である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)