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1. (WO2018043391) マスク一体型表面保護テープ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/043391    国際出願番号:    PCT/JP2017/030714
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 28.08.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B23K 26/38 (2014.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
出願人: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
発明者: GOTO, Yusuke; (JP).
YOKOI, Hirotoki; (JP)
代理人: IIDA, Toshizo; (JP).
AKABA, Shuichi; (JP)
優先権情報:
2016-167148 29.08.2016 JP
発明の名称: (EN) MASK-INTEGRATED SURFACE PROTECTION TAPE
(FR) BANDE DE PROTECTION DE SURFACE INTÉGRÉE À UN MASQUE
(JA) マスク一体型表面保護テープ
要約: front page image
(EN)Provided is a mask-integrated surface protection tape for a plasma dicing scheme. The mask-integrated surface protection tape ensures protection of a semiconductor wafer pattern surface during a back surface polishing step involving a significant decrease in film thickness and excellent removal of a mask material layer from a base material film of the surface protection tape, thus leaving little adhesive deposit and contributing to a decrease in the occurrence of defective chips. Also provided is a mask-integrated surface protection tape that does not require a photolithography process.
(FR)La présente invention concerne une bande de protection de surface intégrée à un masque pour un schéma de découpage en dés par plasma. La bande de protection de surface intégrée à un masque assure la protection d’une surface de motif de tranche de semi-conducteur pendant une étape de polissage de surface arrière de façon à permettre une diminution significative de l’épaisseur de film et une excellente élimination d’une couche de matériau de masque à partir d’un film de matériau de base de la bande de protection de surface, de façon à laisser peu de dépôt d’adhésif et à contribuer à une diminution de l’apparition de puces défectueuses. L’invention concerne en outre une bande de protection de surface intégrée à un masque qui ne nécessite pas un processus de photolithographie.
(JA)プラズマダイシング方式用であって、薄膜化の程度が大きい裏面研削工程での半導体ウェハのパターン面の保護性、表面保護テープの基材フィルムからのマスク材層の剥離性に優れ、糊残りが少なく、不良チップの発生が少ないマスク一体型表面保護テープを提供する。また、フォトリソグラフィプロセス不要のマスク一体型表面保護テープを提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)