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1. (WO2018043262) パターン形成方法、積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法
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国際公開番号: WO/2018/043262 国際出願番号: PCT/JP2017/030218
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 24.08.2017
IPC:
G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/095 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
09
構造の細部,例.支持体,補助層,に特徴のあるもの
095
2つ以上の感光層をもつもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
犬島 孝能 INUJIMA Takayoshi; JP
伊藤 勝志 ITO Katsuyuki; JP
ヴァンクロースター ステファン VANCLOOSTER Stefan; BE
村山 哲 MURAYAMA Satoru; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
2016-17021131.08.2016JP
発明の名称: (EN) PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR PRODUCING LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIFS, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN STRATIFIÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) パターン形成方法、積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法
要約:
(EN) Provided are: a pattern forming method which is capable of forming two or more patterns having different thicknesses with high resolution; a method for producing a laminate; and a method for producing an electronic device. A pattern forming method for forming two or more patterns having different thicknesses at the same time by forming a negative photosensitive resin composition layer with use of a negative photosensitive resin composition containing a resin and a photopolymerization initiator and by subjecting the negative photosensitive resin composition layer to light exposure and development. The thickness of the thickest pattern among the patterns having different thicknesses and formed at the same time is from 1.5 to 10 times the thickness of the thinnest pattern; and a negative photosensitive resin composition having a difference of 600 mJ/cm2 or more between the maximum value and the minimum value of light exposure amount, with which a pattern having a thickness of 15 μm and a line width of 15 μm or less is able to be resolved, is used in this pattern forming method.
(FR) La présente invention concerne : un procédé de formation de motifs qui peut former deux motifs ou plus ayant des épaisseurs différentes avec une haute résolution ; un procédé de fabrication d'un stratifié ; et un procédé de fabrication d'un dispositif électronique. Un procédé de formation de motifs permet de former en même temps deux motifs ou plus ayant des épaisseurs différentes grâce à la formation d'une couche de composition de résine photosensible négative à l'aide d'une composition de résine photosensible négative contenant une résine et un initiateur de photopolymérisation, et grâce à la réalisation d'une exposition lumineuse et d'un développement sur la couche de composition de résine photosensible négative. L'épaisseur du motif le plus épais parmi les motifs ayant des épaisseurs différentes et formés en même temps est de 1,5 à 10 fois l'épaisseur du motif le plus mince, et une composition de résine photosensible négative ayant une différence de 600 mJ/cm2 ou plus entre la valeur maximale et la valeur minimale de la quantité d'exposition lumineuse, avec laquelle un motif ayant une épaisseur de 15 µm et une largeur de ligne de 15 µm ou moins peut être résolu, est utilisée dans ce procédé de formation de motifs.
(JA) 厚さの異なる2種以上のパターンを解像性良く形成できるパターン形成方法、積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法を提供する。樹脂および光重合開始剤を含むネガ型感光性樹脂組成物を用いてネガ型感光性樹脂組成物層を形成し、ネガ型感光性樹脂組成物層に対して露光および現像を行って、厚さの異なる2種以上のパターンを同時に形成するパターン形成方法であって、同時に形成する厚さの異なるパターンのうち、最も厚いパターンの厚さは、最も薄いパターンの厚さの1.5~10倍であり、ネガ型感光性樹脂組成物として、厚さ15μm、線幅15μm以下のパターンを解像可能な露光量の最大値と最小値との差が600mJ/cm以上であるネガ型感光性樹脂組成物を用いる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)