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1. (WO2018043250) 感光性樹脂組成物、硬化膜、有機EL表示装置、半導体電子部品、半導体装置
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国際公開番号: WO/2018/043250 国際出願番号: PCT/JP2017/030144
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 23.08.2017
IPC:
G03F 7/037 (2006.01) ,C08G 69/26 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032
結合剤をもつもの
037
結合剤がポリアミド又はポリイミドであるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
69
高分子の主鎖にカルボン酸アミド連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
02
アミノカルボン酸からまたはポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるポリアミド
26
ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
075
シリコン含有化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
出願人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
発明者:
早坂 惇 HAYASAKA Makoto; JP
木内 洋平 KIUCHI Yohei; JP
奥田 良治 OKUDA Ryoji; JP
代理人:
清流国際特許業務法人 SEIRYU PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 東京都中央区築地1丁目4番5号 第37興和ビル 37 Kowa Building, 4-5, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045, JP
昼間 孝良 HIRUMA, Takayoshi; JP
境澤 正夫 SAKAIZAWA, Masao; JP
優先権情報:
2016-16670129.08.2016JP
2016-16670229.08.2016JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, DISPOSITIF D'AFFICHAGE EL ORGANIQUE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 感光性樹脂組成物、硬化膜、有機EL表示装置、半導体電子部品、半導体装置
要約:
(EN) Provided is a photosensitive resin composition which forms a cured film that exhibits excellent adhesion to a metal material, especially to copper even during heat treatments at low temperatures, while having a high degree of elongation. This photosensitive resin composition is characterized by containing (A) an alkali-soluble resin having a structural unit represented by general formula (1) and (B) a photo-crosslinking agent. (In general formula (1), each of X1 and X2 represents an organic group having a valence of 2-10; Y1 represents an organic group having a valence of 2-4; Y2 represents a divalent organic group having an aliphatic structure with 2 or more carbon atoms; each of R1 and R2 represents a hydrogen atom or an organic group having 1-20 carbon atoms; each of p, q, r, s and t represents an integer satisfying 0 ≤ p ≤ 4, 0 ≤ q ≤ 4, 0 ≤ r ≤ 2, 0 ≤ s ≤ 4 and 0 ≤ t ≤ 4; each of n1 and n2 represents an integer satisfying 1 ≤ n1 ≤ 500, 1 ≤ n2 ≤ 500 and 0.05 ≤ n1/(n1 + n2) < 1; and the repeating units may be arranged in blocks or randomly.)
(FR) L'invention se rapporte à une composition de résine photosensible qui forme un film durci présentant une excellente adhérence à un matériau métallique, en particulier au cuivre même pendant des traitements thermiques à basses températures, tout en ayant un degré d'allongement élevé. Cette composition de résine photosensible est caractérisée en ce qu'elle contient (A) une résine soluble dans les alcalis ayant une unité structurale représentée par la formule générale (1), et (B) un agent de photoréticulation. (Dans la formule générale (1), chacun de X1 et X2 représente un groupe organique ayant une valence de 2 à 10 ; Y1 représente un groupe organique ayant une valence de 2 à 4 ; Y2 représente un groupe organique divalent ayant une structure aliphatique avec 2 atomes de carbone ou plus ; chacun de R1 et R2 représente un atome d'hydrogène ou un groupe organique ayant 1 à 20 atomes de carbone ; chacun de p, q, r, s et t représente un nombre entier conforme à 0 ≤ p ≤ 4, 0 ≤ q ≤ 4, 0 ≤ r ≤ 2, 0 ≤ s ≤ 4 et 0 ≤ t ≤ 4 ; chacun de n1 et n2 représente un nombre entier conforme à 1 ≤ n1 ≤ 500, 1 ≤ n2 ≤ 500 et 0,05 ≤ n1/(n1 + n2) < 1 ; et les unités structurales peuvent être agencées en blocs ou de manière aléatoire.)
(JA) 低温での加熱処理においても金属材料、とりわけ銅との密着性に優れ、かつ高伸度な硬化膜となる感光性樹脂組成物を提供する。(A)一般式(1)で表される構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)光架橋剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (一般式(1)中、XおよびXは、2~10価の有機基を示し、Yは2~4価の有機基を示し、Yは、炭素数が2以上の脂肪族構造を有する2価の有機基を示し、RおよびRは、水素または炭素数1~20の有機基を示す。p、q、r、s、tは、0≦p≦4、0≦q≦4、0≦r≦2、0≦s≦4、0≦t≦4の範囲内の整数を表す。n1およびn2は、1≦n1≦500、1≦n2≦500、0.05≦n1/(n1+n2)<1の範囲内を満たす整数であって、各繰り返し単位の配列は、ブロック的でもランダム的でもよい。)
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)