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1. (WO2018043173) プローブおよびその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/043173    International Application No.:    PCT/JP2017/029750
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Aug 22 01:59:59 CEST 2017
IPC: G01R 1/06
G01R 33/32
H01L 29/82
Applicants: THE UNIVERSITY OF TOKYO
国立大学法人東京大学
Inventors: HOBARA, Rei
保原 麗
Title: プローブおよびその製造方法
Abstract:
プローブでは、先端部に、絶縁体または半導体により形成される基板と、導電性の磁性体により形成される第1層と、導電性の非磁性体により形成される第2層と、がこの順で積層されており、第2層は、厚さがスピンが緩和するよりも薄い厚さとして予め定められた所定厚さとなるように形成されている。そして、第1層と第2層とが積層されている部分をスピンデバイスに接触させた状態で第1層と第2層との間に電流を流すことにより、第2層からスピンデバイスにスピン流を注入することができる。また、第1層と第2層とが積層されている部分をスピン圧が発生しているスピンデバイスに接触させることにより、スピンデバイスのスピン圧を測定することができる。