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1. (WO2018043162) 回路モジュールおよび電子機器

Pub. No.:    WO/2018/043162    International Application No.:    PCT/JP2017/029668
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Aug 19 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/28
H01L 23/12
H01L 25/04
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H05K 1/02
H05K 1/18
H05K 7/20
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: SATO, Kazushige
佐藤 和茂
AMACHI, Nobumitsu
天知 伸充
ESHITA, Yuya
江下 雄也
Title: 回路モジュールおよび電子機器
Abstract:
基板に接続された電子部品からの熱を効果的に放散できる回路モジュールを提供する。回路モジュール(100)は、基板素体(11)と基板素体(11)の一方主面に設けられた第1のパッド電極(12)および第2のパッド電極(13)とを備えた基板(10)と、第1の電子部品(21)と、第1の金属柱(22)と、第1の樹脂部材(30)とを備える。第1の電子部品(21)と第1のパッド電極(12)とが接続され、第1の金属柱(22)の一方端面と第2のパッド電極(13)とが接続され、第1の電子部品(21)と第1の金属柱(22)とが、第1の金属柱(22)の他方端面が露出するように第1の樹脂部材(30)により一体封止され、第1の金属柱(22)の他方端面には接続電極(41)が設けられている。第1の樹脂部材(30)の表面には、金属層(42)が、平面視で第1の電子部品(21)と少なくとも一部が重なるように配置されている。