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1. (WO2018043129) 回路モジュールおよびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/043129 国際出願番号: PCT/JP2017/029439
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 16.08.2017
IPC:
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 3/36 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
065
装置がグループ27/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
36
印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者: FUNAKAWA, Shingo; JP
AMACHI, Nobumitsu; JP
代理人: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2016-16954831.08.2016JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 回路モジュールおよびその製造方法
要約:
(EN) This circuit module (100) is provided with a plate-like substrate (10), a frame-like substrate (20), a first electronic component (17) and a first sealing member (30). A first connection electrode (14) is arranged on the periphery of one main surface (10F) of the plate-like substrate (10). A second connection electrode (24) is arranged on one main surface (20S) of the frame-like substrate (20) in a position corresponding to the first connection electrode (14). The first connection electrode (14) and the second connection electrode (24) are connected to each other via a first connection member (J1). The first electronic component (17) is sealed by means of the first sealing member (30). The first electronic component (17) and the first sealing member (30) are arranged within a cavity (C) that is configured to comprise the main surface (10F) of the plate-like substrate (10) and an inner surface (20I) of the frame-like substrate (20). The first sealing member (30) is arranged at a distance from the inner surface (20I) of the frame-like substrate (20).
(FR) Ce module de circuit (100) est pourvu d'un substrat de type plaque (10), d'un substrat de type châssis (20), d'un premier composant électronique (17) et d'un premier élément d'étanchéité (30). Une première électrode de connexion (14) est disposée sur la périphérie d'une surface principale (10F) du substrat en forme de plaque (10). Une seconde électrode de connexion (24) est agencée sur une surface principale (20S) du substrat de type châssis (20) dans une position correspondant à la première électrode de connexion (14). La première électrode de connexion (14) et la seconde électrode de connexion (24) sont reliées l'une à l'autre par l'intermédiaire d'un premier élément de connexion (J1). Le premier composant électronique (17) est scellé au moyen du premier élément d'étanchéité (30). Le premier composant électronique (17) et le premier élément d'étanchéité (30) sont agencés à l'intérieur d'une cavité (C) qui est conçue pour comprendre la surface principale (10F) du substrat de type plaque (10) et une surface interne (20I) du substrat de type châssis (20). Le premier élément d'étanchéité (30) est disposé à une certaine distance de la surface interne (20I) du substrat de type châssis (20).
(JA) 回路モジュール(100)は、平板状基板(10)と枠状基板(20)と第1の電子部品(17)と第1の封止部材(30)とを備えている。平板状基板(10)の一方主面(10F)の周縁部には、第1の接続電極(14)が配置されている。枠状基板(20)の一方主面(20S)の第1の接続電極(14)の対応する位置には、第2の接続電極(24)が配置されている。第1の接続電極(14)と第2の接続電極(24)とは、第1の接続部材(J1)を介して接続されている。第1の電子部品(17)は、第1の封止部材(30)により封止されている。第1の電子部品(17)および第1の封止部材(30)は、平板状基板(10)の一方主面(10F)と枠状基板(20)の内側面(20I)とを含んで構成されるキャビティ(C)内に配置されている。第1の封止部材(30)は、枠状基板(20)の内側面(20I)から隔離されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)