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1. (WO2018043096) 光半導体装置および光半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/043096    International Application No.:    PCT/JP2017/029117
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Aug 11 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 33/52
H01L 23/02
Applicants: NIKKISO CO., LTD.
日機装株式会社
Inventors: ICHINOKURA Hiroyasu
一ノ倉 啓慈
NIIZEKI Shoichi
新関 彰一
Title: 光半導体装置および光半導体装置の製造方法
Abstract:
発光装置10は、上面31に開口する凹部34を有するパッケージ基板30と、凹部34に収容される発光素子20と、凹部34の開口を覆うように配置される窓部材40と、パッケージ基板30と窓部材40の間を封止する金属接合部53と、を備える。パッケージ基板30は、発光素子20が実装される金属電極が設けられる実装面61と、実装面61の外側に枠状に設けられる分離面62と、分離面62から上面31に向けて傾斜する光反射面63とを有し、分離面62を避けて光反射面上に金属層が設けられる。