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1. (WO2018043095) 光半導体装置および光半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/043095 国際出願番号: PCT/JP2017/029116
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 10.08.2017
予備審査請求日: 14.06.2018
IPC:
H01L 33/52 (2010.01) ,H01L 23/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52
封止
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
出願人:
日機装株式会社 NIKKISO CO., LTD. [JP/JP]; 東京都渋谷区恵比寿4丁目20番3号 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1506022, JP
発明者:
一ノ倉 啓慈 ICHINOKURA Hiroyasu; JP
代理人:
森下 賢樹 MORISHITA Sakaki; JP
優先権情報:
2016-17123101.09.2016JP
発明の名称: (EN) OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION CORRESPONDANT
(JA) 光半導体装置および光半導体装置の製造方法
要約:
(EN) A light-emitting device 10 that comprises: a package substrate 30 that has a recess 34 that opens in an upper surface 31; a light-emitting element 20 that is housed in the recess 34; a window member 40 that is arranged to cover the opening of the recess 34; and a seal structure 50 that seals the space between the package substrate 30 and the window member 40. The window member 40 has: a glass plate 42 that has an inner surface 44 that faces the light-emitting element 20; and a frame body 46 that is provided upon the inner surface 44 of the glass plate 42. The seal structure 50 has: a frame-shaped first metal layer 51 that is provided on the upper surface 31 of the package substrate 30; a second metal layer 52 that is provided on a lower surface 46a and an inner peripheral surface 46b of the frame body 46; and a metal joining part 53 that is provided between the first metal layer 51 and the second metal layer 52. At least one part of the metal joining part 53 is provided upon the inner peripheral surface 46b.
(FR) Un dispositif électroluminescent 10 comprend : un substrat de boîtier 30 qui comporte un évidement 34 qui s'ouvre dans une surface supérieure 31; un élément électroluminescent 20 qui est logé dans l'évidement 34; un élément de fenêtre 40 qui est agencé pour recouvrir l'ouverture de l'évidement 34; et une structure d'étanchéité 50 qui scelle l'espace entre le substrat de boîtier 30 et l'élément de fenêtre 40. L'élément de fenêtre 40 comprend : une plaque de verre 42 qui a une surface interne 44 qui fait face à l'élément électroluminescent 20; et un corps de châssis 46 qui est disposé sur la surface interne 44 de la plaque de verre 42. La structure d'étanchéité 50 comprend : une première couche métallique 51 en forme de châssis qui est disposée sur la surface supérieure 31 du substrat de boîtier 30; une seconde couche métallique 52 qui est disposée sur une surface inférieure 46a et une surface périphérique interne 46b du corps de châssis 46; et une partie d'assemblage métallique 53 qui est disposée entre la première couche métallique 51 et la seconde couche métallique 52. Au moins une partie de la partie d'assemblage métallique 53 est disposée sur la surface périphérique interne 46b.
(JA) 発光装置10は、上面31に開口する凹部34を有するパッケージ基板30と、凹部34に収容される発光素子20と、凹部34の開口を覆うように配置される窓部材40と、パッケージ基板30と窓部材40の間を封止する封止構造50と、を備える。窓部材40は、発光素子20に対向する内面44を有するガラス板42と、ガラス板42の内面44上に設けられる枠体46とを有する。封止構造50は、パッケージ基板30の上面31に枠状に設けられる第1金属層51と、枠体46の下面46aおよび内周面46bに設けられる第2金属層52と、第1金属層51と第2金属層52の間に設けられる金属接合部53とを有し、金属接合部53の少なくとも一部が内周面46b上に設けられる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)