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1. (WO2018043094) 光半導体装置および光半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/043094 国際出願番号: PCT/JP2017/029115
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 10.08.2017
予備審査請求日: 14.06.2018
IPC:
H01L 33/52 (2010.01) ,H01L 23/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52
封止
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
出願人:
日機装株式会社 NIKKISO CO., LTD. [JP/JP]; 東京都渋谷区恵比寿4丁目20番3号 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1506022, JP
発明者:
一ノ倉 啓慈 ICHINOKURA Hiroyasu; JP
石黒 永孝 ISHIGURO Hisanori; JP
浦 健太 URA Kenta; JP
代理人:
森下 賢樹 MORISHITA Sakaki; JP
優先権情報:
2016-17123001.09.2016JP
発明の名称: (EN) OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(JA) 光半導体装置および光半導体装置の製造方法
要約:
(EN) An optical semiconductor device 10 that comprises: a package substrate 30 that has a recess 34 that opens at an upper surface 31; a light-emitting element 20 that is housed in the recess 34; a window member 40 that is arranged to cover the opening of the recess 34; and a seal structure 50 that seals the space between the package substrate 30 and the window member 40. The seal structure 50 has: a frame-shaped first metal layer 51 that is provided on the upper surface 31 of the package substrate 30; a frame-shaped second metal layer 52 that is provided on an inner surface 44 of the window member 40; and a metal joining part 53 that is provided between the first metal layer 51 and the second metal layer 52. The first metal layer 51 and the second metal layer 52 are configured such that the entirety of one of the first metal layer 51 and the second metal layer 52 is located inside the area in which the other is provided.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur optique (10) qui comprend : un substrat de boîtier (30) qui comporte un évidement (34) qui s'ouvre au niveau d'une surface supérieure (31); un élément électroluminescent (20) qui est logé dans l'évidement (34); un élément de fenêtre (40) qui est disposé de manière à recouvrir l'ouverture de l'évidement (34); et une structure d'étanchéité (50) qui scelle l'espace entre le substrat de boîtier (30) et l'élément de fenêtre (40). La structure d'étanchéité (50) comprend : une première couche métallique en forme de cadre (51) qui est disposée sur la surface supérieure (31) du substrat de boîtier (30); une seconde couche métallique en forme de cadre (52) qui est disposée sur une surface interne (44) de l'élément de fenêtre (40); et une partie d'assemblage métallique (53) qui est disposée entre la première couche métallique (51) et la seconde couche métallique (52). La première couche métallique (51) et la seconde couche métallique (52) sont conçues de telle sorte que la totalité de la première couche métallique (51) ou de la seconde couche métallique (52) est située à l'intérieur de la zone dans laquelle l'autre est disposée.
(JA) 光半導体装置10は、上面31に開口する凹部34を有するパッケージ基板30と、凹部34に収容される発光素子20と、凹部34の開口を覆うように配置される窓部材40と、パッケージ基板30と窓部材40の間を封止する封止構造50と、を備える。封止構造50は、パッケージ基板30の上面32に枠状に設けられる第1金属層51と、窓部材40の内面44に枠状に設けられる第2金属層52と、第1金属層51と第2金属層52の間に設けられる金属接合部53とを有し、第1金属層51および第2金属層52の一方が設けられる領域内に第1金属層51および第2金属層52の他方の全体が位置するよう構成される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)