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1. (WO2018043035) 樹脂組成物、樹脂シート、及び半導体装置
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国際公開番号: WO/2018/043035 国際出願番号: PCT/JP2017/028496
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 04.08.2017
IPC:
C08L 101/00 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/3492 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 71/08 (2006.01) ,C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 11/00 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
34
けい素含有化合物
36
シリカ
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
16
窒素含有化合物
34
異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3467
異項原子として3個以上の窒素を有するもの
3477
6員環
3492
トリアジン
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
71
主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
08
ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体から誘導されたポリエーテル
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
柄澤 泰紀 KARASAWA Yasunori; JP
代理人:
特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目26番13号 3階 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
優先権情報:
2016-16833330.08.2016JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION, RESINOUS SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FEUILLE RÉSINEUSE, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 樹脂組成物、樹脂シート、及び半導体装置
要約:
(EN) A resin composition which comprises a thermally curable component, a thermoplastic resin, a filler, and a triazine compound, wherein the triazine compound is represented by general formula (1). In general formula (1), R1 is a hydrogen atom or an alkyl group, R2 is a hydrogen atom or an alkyl group, and X is a group comprising any group selected from the group consisting of alkyl, phenyl, hydroxyl, alkoxy, and alkoxysilyl groups.
(FR) La présente invention décrit une composition de résine comprenant un constituant thermiquement durcissable, une résine thermoplastique, une charge, et un composé triazine, le composé triazine étant représenté par la formule générale (1). Dans la formule générale (1), R1 est un atome d’hydrogène ou un groupe alkyle, R2 est un atome d’hydrogène ou un groupe alkyle, et X est un groupe comprenant n’importe quel groupe sélectionné dans le groupe constitué des groupes alkyle, phényle, hydroxyle, alcoxy, et alcoxysilyle.
(JA) 樹脂組成物は、熱硬化性成分と、熱可塑性樹脂と、フィラーと、トリアジン化合物と、を含有し、前記トリアジン化合物は、下記一般式(1)で表される。一般式(1)中、Rは、水素原子、又はアルキル基であり、Rは、水素原子、又はアルキル基であり、Xは、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、及びアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくともいずれかを含んでいる基である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)