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1. (WO2018042918) 配線基板及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/042918 国際出願番号: PCT/JP2017/026056
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 19.07.2017
IPC:
H05K 3/24 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
24
導電模様の補強
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
出願人:
日本特殊陶業株式会社 NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 14-18,Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525, JP
発明者:
鈴木 敏夫 SUZUKI Toshio; JP
金山 雅巳 KANAYAMA Masami; JP
服部 晃佳 HATTORI Akiyoshi; JP
鬼頭 正典 KITO Masanori; JP
代理人:
青木 昇 AOKI Noboru; JP
中島 浩貴 NAKAJIMA Hiroki; JP
優先権情報:
2016-16958731.08.2016JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線基板及びその製造方法
要約:
(EN) Provided are a wiring board having a conductor portion on which mounting is suitably possible and a method for manufacturing the wiring board. Since an initial Cu plated layer 19 is formed by plating so as to cover the surface of a metallized layer 7 and then the initial Cu plated layer 19 is heated to be softened or melted, copper in the softened or melted initial Cu plated layer 19 penetrates into open pore portions 9 of the metallized layer 7. In addition, during the heating, components of the metallized layer 7 and components of the initial Cu plated layer 19 are mutually thermally diffused. Accordingly, when solidified later (that is, when the initial Cu plated layer 19 becomes a lower Cu plated layer 13), the adhesiveness between the metallized layer 7 and the lower Cu plated layer 13 is improved due to, for example, an anchoring effect and a mutual thermal diffusion effect and therefore mountability is improved.
(FR) L'invention concerne un tableau de connexions ayant une partie conductrice sur laquelle un montage est possible de manière appropriée et un procédé de fabrication du tableau de connexions. Étant donné qu'une couche plaquée de Cu initiale 19 est formée par placage de manière à recouvrir la surface d'une couche métallisée 7, puis la couche plaquée de Cu initiale 19 est chauffée pour être ramollie ou fondue, du cuivre dans la couche plaquée de Cu initiale 19 ramollie ou fondue pénètre dans des parties de pores ouverts 9 de la couche métallisée 7. De plus, pendant le chauffage, des composants de la couche métallisée 7 et des composants de la couche plaquée de Cu initiale 19 sont mutuellement diffusés thermiquement. Par conséquent, lorsqu'il est solidifié ultérieurement (c'est-à-dire lorsque la couche plaquée de Cu initiale 19 devient une couche plaquée de Cu inférieure 13), l'adhésivité entre la couche métallisée 7 et la couche plaquée de Cu inférieure 13 est améliorée en raison, par exemple, d'un effet d'ancrage et d'un effet de diffusion thermique mutuelle et, par conséquent, l'aptitude au montage est améliorée.
(JA) 導体部に好適に実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。 メタライズ層7の表面を覆うように、メッキによって初期Cuメッキ層19を形成した後に、その初期Cuメッキ層19を加熱して軟化又は溶融させるので、その軟化又は溶融した初期Cuメッキ層19の銅がメタライズ層7の開気孔部9に入り込む。また、この加熱の際には、メタライズ層7の成分と初期Cuメッキ層19との成分が相互熱拡散する。従って、その後固化した場合(即ち初期Cuメッキ層19が下部Cuメッキ層13となった場合)には、アンカー効果や相互熱拡散の効果等によって、メタライズ層7と下部Cuメッキ層13との密着性が向上し、実装性が向上する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)