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1. (WO2018042918) 配線基板及びその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/042918    International Application No.:    PCT/JP2017/026056
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Jul 20 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/24
H01L 23/12
H05K 1/09
Applicants: NGK SPARK PLUG CO., LTD.
日本特殊陶業株式会社
Inventors: SUZUKI Toshio
鈴木 敏夫
KANAYAMA Masami
金山 雅巳
HATTORI Akiyoshi
服部 晃佳
KITO Masanori
鬼頭 正典
Title: 配線基板及びその製造方法
Abstract:
導体部に好適に実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。 メタライズ層7の表面を覆うように、メッキによって初期Cuメッキ層19を形成した後に、その初期Cuメッキ層19を加熱して軟化又は溶融させるので、その軟化又は溶融した初期Cuメッキ層19の銅がメタライズ層7の開気孔部9に入り込む。また、この加熱の際には、メタライズ層7の成分と初期Cuメッキ層19との成分が相互熱拡散する。従って、その後固化した場合(即ち初期Cuメッキ層19が下部Cuメッキ層13となった場合)には、アンカー効果や相互熱拡散の効果等によって、メタライズ層7と下部Cuメッキ層13との密着性が向上し、実装性が向上する。