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表
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1. (WO2018042892) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法
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ブックマーク
国際公開番号:
WO/2018/042892
国際出願番号:
PCT/JP2017/025277
国際公開日:
08.03.2018
国際出願日:
11.07.2017
IPC:
G03F 7/039
(2006.01) ,
C08F 220/28
(2006.01) ,
G03F 7/20
(2006.01)
G
物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
039
光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト
C
化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
220
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちのただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物.その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの共重合体
02
9個以下の炭素原子をもつモノカルボン酸;その誘導体
10
エステル
26
カルボキシ酸素以外の酸素を含有するエステル
28
アルコール残基中に芳香族環をもたないもの
G
物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION
[JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
畠山 直也 HATAKEYAMA Naoya
; JP
米久田 康智 YONEKUTA Yasunori
; JP
福原 敏明 FUKUHARA Toshiaki
; JP
冨賀 敬充 TOMIGA Takamitsu
; JP
吉野 文博 YOSHINO Fumihiro
; JP
代理人:
中島 順子 NAKASHIMA Junko
; JP
米倉 潤造 YONEKURA Junzo
; JP
村上 泰規 MURAKAMI Yasunori
; JP
優先権情報:
2016-168316
30.08.2016
JP
2016-250130
22.12.2016
JP
発明の名称:
(EN)
ACTIVE LIGHT SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, ACTIVE LIGHT SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR)
COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE À LA LUMIÈRE ACTIVE OU SENSIBLE AU RAYONNEMENT, FILM SENSIBLE À LA LUMIÈRE ACTIVE OU SENSIBLE AU RAYONNEMENT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA)
感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法
要約:
(EN)
Provided are: an active light sensitive or radiation sensitive resin composition which enables accurate performance evaluation of a resist pattern obtained from a thick resist film; an active light sensitive or radiation sensitive film; a pattern forming method; and a method for manufacturing an electronic device. This active light sensitive or radiation sensitive resin composition contains a resin that has a repeating unit having an alkyleneoxy chain and a repeating unit having an aromatic group, and has a solid content concentration of 10% by mass or more. This pattern forming method has (i) a step for forming an active light sensitive or radiation sensitive film having a film thickness of 1 μm or more on a substrate with use of an active light sensitive or radiation sensitive resin composition which contains a resin that has a repeating unit having an alkyleneoxy chain.
(FR)
L'invention concerne : une composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement qui permet une évaluation de performance précise d'un motif de réserve obtenu à partir d'un film de réserve épais ; un film sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement ; un procédé de formation de motif ; et un procédé de fabrication d'un dispositif électronique. Cette composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement contient une résine qui contient une unité de répétition ayant une chaîne alkylèneoxy et une unité de répétition ayant un groupe aromatique, et qui a une concentration de contenu solide de 10 % en masse ou plus. Ce procédé de formation de motif a (i) une étape de formation d'un film sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement ayant une épaisseur de film de 1 µm ou plus sur un substrat à l'aide d'une composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement qui contient une résine qui contient une unité de répétition ayant une chaîne alkylèneoxy.
(JA)
厚膜のレジスト膜から得られたレジストパターンの性能評価を正確に実施可能な感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法を提供する。感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、アルキレンオキシ鎖を有する繰り返し単位と、芳香族基を有する繰り返し単位とを有する樹脂を含有し、固形分濃度が10質量%以上である。パターン形成方法は、(i)アルキレンオキシ鎖を有する繰り返し単位を有する樹脂を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって基板上に膜厚が1μm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を形成する工程を有する。
指定国:
AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語:
日本語 (
JA
)
国際出願言語:
日本語 (
JA
)