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国際公開番号: WO/2018/042846 国際出願番号: PCT/JP2017/023542
国際公開日: 08.03.2018 国際出願日: 27.06.2017
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
13
形状に特徴のあるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者: OKA, Takahiro; JP
TAKEMORI, Yuki; JP
KISHIDA, Kazuo; JP
KAWAKAMI, Hiromichi; JP
YAMAMOTO, Yukio; JP
OTAKE, Kensuke; JP
代理人: YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2016-16831430.08.2016JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE AND MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SUBSTRAT CÉRAMIQUE MULTICOUCHE
(JA) 電子デバイス及び多層セラミック基板
要約:
(EN) This electronic device comprises a substrate with an electronic component mounted thereon, wherein the electronic component is provided with a connection terminal on a mounting surface side thereof, the connection terminal being R-shaped when observed in cross-section view. This multilayer ceramic substrate comprises a surface electrode for connecting to the connection terminal, and is characterized in that: a recess is provided on a mounting surface of the multilayer ceramic substrate, the recess being R-shaped when observed in cross-section view and being formed at a position that corresponds to the connection terminal; and the surface electrode is provided to at least a portion of the recess, and is conductive with the connection terminal.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique qui comprend un substrat sur lequel est monté un composant électronique, le composant électronique comportant une borne de connexion de son côté de surface de montage, la borne de connexion ayant une forme de R lorsqu’on l’observe en vue de section transversale. Ce substrat céramique multicouche comprend une électrode de surface pour la connexion à la borne de connexion, et est caractérisé : en qu’un évidement est creusé sur une surface de montage du substrat céramique multicouche, l’évidement ayant une forme de R lorsqu’il est observé en vue de section transversale et étant formé à une position qui correspond à la borne de connexion ; et en ce que l’électrode de surface est fournie à au moins une partie de l’évidement et est conductrice avec la borne de connexion.
(JA) 本発明の電子デバイスは、多層セラミック基板に電子部品が実装された電子デバイスであって、上記電子部品は、断面視でR形状を有する接続端子を実装面側に備え、上記多層セラミック基板は、上記接続端子と接続するための表面電極を備え、上記多層セラミック基板の実装面には、上記接続端子に対応する位置に、断面視でR形状を有する凹部が形成されており、上記表面電極は、上記凹部の少なくとも一部に設けられており、上記接続端子と導通していることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)