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1. (WO2018042552) 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体

Pub. No.:    WO/2018/042552    International Application No.:    PCT/JP2016/075488
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Sep 01 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 21/268
H01L 21/02
H01L 21/20
H05B 6/68
Applicants: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
Inventors: HIROCHI, Yukitomo
廣地 志有
YANAGISAWA, Yoshihiko
柳沢 愛彦
Title: 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
Abstract:
電磁波を用いて基板を加熱する加熱装置と、前記基板の温度を測定する非接触式の温度測定装置と、前記温度測定装置によって測定された温度データを取得し、前記温度データと予め設定していた閾値としての上限温度と下限温度との比較を行い、前記温度データが前記上限温度よりも高い場合、または、前記温度データが前記下限温度よりも低い場合には、前記加熱装置の出力を低くするか、または、前記加熱装置の電源をOFFとするように制御する制御部と、を有する技術を提供する。これにより、基板の変形または破損を抑制することが可能となる電磁波熱処理技術を提供することができる。