国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018042518) 半導体装置及びプリント基板

Pub. No.:    WO/2018/042518    International Application No.:    PCT/JP2016/075340
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Aug 31 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/12
H01L 23/00
H05K 1/02
Applicants: HITACHI, LTD.
株式会社日立製作所
Inventors: YUKI, Fumio
結城 文夫
KOGO, Kenji
古後 健治
Title: 半導体装置及びプリント基板
Abstract:
集積回路装置及びプリント基板を有する半導体装置であって、集積回路装置は、グリッド状に配置された複数の差動信号端子及び複数の接続端子を含み、差動信号端子はペアを構成するように配置され、接続端子は差動信号端子に隣接するように配置され、少なくとも一つの差動信号端子は、グリッド状に配置された複数の端子の外周側に配置され、プリント基板は、複数の信号ビア及び複数の接続ビアを含み、プリント基板の表面上には複数のパッドが形成され、複数のパッドの各々は複数のビアの各々の上方に設けられ、プリント基板の前記集積回路装置が搭載される領域には、複数の端子と一対一に対応するように複数のパッドが配置され、プリント基板の前記集積回路装置が搭載されない領域には、少なくとも一つの接続ビアが配置される。