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1. (WO2018038159) 電子機器用筐体、電子機器用筐体の製造方法、展開図状金属樹脂接合板および電子装置

Pub. No.:    WO/2018/038159    International Application No.:    PCT/JP2017/030129
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 9/00
H05K 5/02
H05K 5/04
Applicants: MITSUI CHEMICALS, INC.
三井化学株式会社
Inventors: NAITO Shinya
内藤 真哉
SHINBORI Nobuyoshi
新堀 信義
Title: 電子機器用筐体、電子機器用筐体の製造方法、展開図状金属樹脂接合板および電子装置
Abstract:
本発明の電子機器用筐体(100)は、金属製の底板(201)と、底板(201)に一体的に折り曲げられて連結された金属製の側板(202(202-1、202-2、202-3、および202-4))と、を備え、内部に電子機器を収容するための筐体であって、少なくとも底板(201)および側板(202)からなる金属部材(M)において、板状の金属部材(M)の表面の一部に熱可塑性樹脂部材(301)が接合され、金属部材(M)が熱可塑性樹脂部材(301)により補強されており、板状の金属部材(M)の両面に熱可塑性樹脂部材(301)が接合されている。