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1. (WO2018038153) 実装方法および実装装置

Pub. No.:    WO/2018/038153    International Application No.:    PCT/JP2017/030101
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/60
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
東レエンジニアリング株式会社
Inventors: ARAI, Yoshiyuki
新井 義之
Title: 実装方法および実装装置
Abstract:
半導体チップを高精度に安定して回路基板に実装することを課題とする。具体的には、キャリア基板に第1の面を保持されたダイシング後の半導体チップを載置台に載置された回路基板に実装する実装方法であって、前記キャリア基板に保持された前記半導体チップの前記第1の面と反対側の面である前記第2の面を粘着シートに貼付ける粘着シート貼付け工程と、前記キャリア基板を前記半導体チップから除去するキャリア基板除去工程と、前記粘着シートの粘着力を低減させる粘着力低減工程と、ヘッドが前記半導体チップの前記第1の面側を保持することにより、前記粘着シートから剥離して、前記第2の面側を前記回路基板に接合することにより前記半導体チップを前記回路基板に実装する実装工程と、を順次実行することを特徴とする実装方法とした。