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1. (WO2018038134) 回路モジュール

Pub. No.:    WO/2018/038134    International Application No.:    PCT/JP2017/030045
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 1/02
H01L 23/29
H01L 23/31
H05K 3/28
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: OBATA, Takayoshi
小幡 孝義
Title: 回路モジュール
Abstract:
回路モジュールの変形時における、局所的に応力が集中して基板が破損することを抑制する。 電子部品が実装される実装領域を有する基材と、実装領域から、基材上の実装領域以外の領域に亘って形成された、樹脂材料からなる下層と、下層とは硬度の異なる樹脂材料からなり、その周縁が、実装領域の外側、かつ下層が形成されている領域の内側に位置する表層と、を備える。