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1. (WO2018038113) ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置

Pub. No.:    WO/2018/038113    International Application No.:    PCT/JP2017/029976
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Aug 23 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/60
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
Inventors: MARUYA, Yusuke
丸矢 裕介
SEKINE, Yuki
関根 悠超
Title: ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
Abstract:
ワイヤボンディング方法は、ワイヤボンディング装置1を準備する工程と、フリーエアーボール(43)を形成するボール形成工程と、フリーエアーボール(43)が第1の電極に接地したか否かを検出することによって第1の電極の高さを測定する第1高さ測定工程と、フリーエアーボール(43)が第2の電極に接地したか否かを検出することによって第2の電極の高さを測定する第2高さ測定工程と、第1高さ測定工程の測定結果に基づいてボンディングツール(40)の高さを制御し、当該フリーエアーボール(43)を第1の電極に接合する第1接合工程と、第2高さ測定工程の測定結果に基づいてボンディングツール(40)の高さを制御し、ワイヤ(42)を第2の電極に接合して第1の電極と第2の電極とを接続する第2接合工程と、を含む。これにより、正確に、複数の電極をボンディングすることができる。