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1. (WO2018038002) 積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/038002    International Application No.:    PCT/JP2017/029574
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Aug 19 01:59:59 CEST 2017
IPC: G03F 7/38
G03F 7/027
G03F 7/037
G03F 7/40
H05K 3/46
Applicants: FUJIFILM CORPORATION
富士フイルム株式会社
Inventors: KAMOCHI Yoshitaka
加持 義貴
INUJIMA Takayoshi
犬島 孝能
ITO Katsuyuki
伊藤 勝志
VANCLOOSTER Stefan
ヴァンクロースター ステファン
Title: 積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法
Abstract:
密着性に優れた積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法を提供する。ポリイミド前駆体などの樹脂と、光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物を支持体上に適用して感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物層形成工程と、感光性樹脂組成物層をパターン状に露光する露光工程と、感光性樹脂組成物層を現像してパターンを形成する現像工程と、パターンを加熱する加熱工程と、加熱後のパターン上に金属層を形成する金属層形成工程とを含み、感光性樹脂組成物層形成工程と露光工程との間、露光工程と現像工程との間、現像工程と加熱工程との間、および、加熱工程と金属層形成工程との間の少なくとも一つにおいて、表面温度が一定温度に達してから、その状態で5分以上保存する保存工程を行う。