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1. (WO2018037982) 基板処理装置および基板処理方法
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国際公開番号: WO/2018/037982 国際出願番号: PCT/JP2017/029466
国際公開日: 01.03.2018 国際出願日: 16.08.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
林 昌之 HAYASHI, Masayuki; JP
岩田 敬次 IWATA, Keiji; JP
代理人:
特許業務法人あい特許事務所 AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; 大阪府大阪市中央区南本町二丁目6番12号 サンマリオンNBFタワー21階 Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
優先権情報:
2016-16374424.08.2016JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
要約:
(EN) A substrate processing device comprises: a rotating unit which rotates a substrate being held on a substrate holding unit accommodated in a chamber about a vertical rotating axis; a nozzle which includes an ejection opening and which ejects, toward a main surface of the substrate being held on the rotating unit, a liquid via the ejection opening; a first chemical liquid supply unit for supplying a first chemical liquid to the nozzle; a processing cup which includes a plurality of tubular guards including a tubular first guard surrounding the substrate holding unit, and a tubular second guard surrounding the first guard, and which accommodates the substrate holding unit; a raising/lowering unit for raising/lowering at least one guard among the plurality of guards; and a control device which controls the rotating unit, the first chemical liquid supply unit, and the raising/lowering unit. The control device executes: an upper position arranging step of arranging at least one guard among the plurality of guards at an upper position which is a predetermined upper position that is set above a predetermined liquid reception position at which the first chemical liquid flying off the substrate being rotated by the rotating unit can be received by the guard, the upper position enabling the liquid flying off the substrate to be received by the guard; and a first chemical liquid supplying step of supplying the first chemical liquid to the main surface of the substrate while the substrate is being rotated by the rotating unit, with the guard arranged at the upper position.
(FR) Dispositif de traitement de substrat comprenant : une unité rotative qui fait tourner un substrat, maintenu sur une unité de support de substrat logée dans une chambre, autour d'un axe de rotation vertical; une buse qui comprend une ouverture d'éjection et qui éjecte un liquide par l'ouverture d'éjection vers une surface principale du substrat maintenu sur l'unité rotative; une première unité d'alimentation en liquide chimique permettant de fournir un premier liquide chimique à la buse; une coupelle de traitement qui comprend une pluralité de protections tubulaires comprenant une première protection tubulaire entourant l'unité de maintien de substrat, et une seconde protection tubulaire entourant la première protection, et qui abrite l'unité de maintien de substrat; une unité d'élévation/abaissement pour élever/abaisser au moins une protection parmi la pluralité de protections; et un dispositif de commande qui commande l'unité rotative, la première unité d'alimentation en liquide chimique et l'unité d'élévation/abaissement. Le dispositif de commande exécute : une étape d'agencement de position supérieure consistant à agencer au moins une protection parmi la pluralité de protections à une position supérieure qui est une position supérieure prédéterminée, qui est réglée au-dessus d'une position de réception de liquide prédéterminée, dans laquelle le premier liquide chimique reprojeté par le substrat mis en rotation par l'unité rotative peut être reçu par la protection, la position supérieure permettant au liquide renvoyé par le substrat d'être reçu par la protection; et une première étape d'alimentation en liquide chimique consistant à fournir le premier liquide chimique à la surface principale du substrat pendant que le substrat est mis en rotation par l'unité rotative, la protection étant agencée au niveau de la position supérieure.
(JA) 基板処理装置は、チャンバ内に収容された基板保持ユニットに保持されている基板を、鉛直な回転軸線まわりに回転させる回転ユニットと、吐出口を有し、前記回転ユニットに保持されている基板の主面に向けて、前記吐出口から液体を吐出するためのノズルと、前記ノズルに第1の薬液を供給するための第1の薬液供給ユニットと、前記基板保持ユニットの周囲を取り囲む筒状の第1のガード、および前記第1のガードの周囲を取り囲む筒状の第2のガードを含む複数の筒状のガードを有し、前記基板保持ユニットを収容する処理カップと、前記複数のガードのうち少なくとも一つのガードを昇降させるための昇降ユニットと、前記回転ユニット、前記第1の薬液供給ユニットおよび前記昇降ユニットを制御する制御装置とを含み、前記制御装置は、前記複数のガードのうち少なくとも一つのガードを、所定の上位置であって前記回転ユニットによって回転させられている基板から飛散する第1の薬液を当該ガードによって受けることが可能な所定の液受け位置よりも上方に設定され、当該基板から飛散する液体を当該ガードによって受けることが可能な上位置に配置する上位置配置工程と、前記ガードが前記上位置に配置されている状態で、前記回転ユニットによって基板を回転させながら基板の主面に第1の薬液を供給する第1の薬液供給工程とを実行する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)