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1. (WO2018037969) 回路モジュール

Pub. No.:    WO/2018/037969    International Application No.:    PCT/JP2017/029312
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Aug 15 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/00
H05K 1/18
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: ITO, Takanori
伊藤 貴紀
Title: 回路モジュール
Abstract:
両面にICチップ(11)等の電子部品が実装された基板(10)と、基板(10)の両面において、少なくとも電子部品を封止した封止樹脂(30a、30b)と、両端に電極(21a)が形成され、両端の電極(21a)の重心を結ぶ軸が基板(10)に対して略垂直となるように、一方の電極(21a)が基板(10)の一方の面に導電性接合部材により接合され、他方の電極(21a)が封止樹脂(30b)の表面に露出した端子兼用回路素子(21)と、を備え、端子兼用回路素子(21)は、基板(10)と接続される側の電極(21a)の中央部に、導電性接合部材が配置されない空隙部(40a)を有する。