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1. (WO2018037889) 光変調器モジュール

Pub. No.:    WO/2018/037889    International Application No.:    PCT/JP2017/028523
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Aug 08 01:59:59 CEST 2017
IPC: G02B 27/01
G03B 21/14
G09F 9/00
Applicants: NIPPON SEIKI CO.,LTD.
日本精機株式会社
Inventors: HADA Makoto
秦 誠
Title: 光変調器モジュール
Abstract:
光変調素子の電気的な接続を良好に維持できる。 PGAパッケージの光変調素子130を、ピン状の第2コンタクト137を有するソケット133に装着し、このソケット133を回路基板180のスルーホール実装し、取付板170の背面側に回路基板180を配設し、回路基板180の背面側に光変調素子130の熱を放熱可能な放熱部195を設け、回路基板180と放熱部195との間に弾性および絶縁性を有するクッション部190を配設し、放熱部195と取付板170とを固定することで、内部に光変調素子130、ソケット133、回路基板180およびクッション部190を挟持し、クッション部190は、回路基板180から突出した第2コンタクト137が放熱部195に接触しないように、回路基板180と放熱部195との間に隙間を設ける。