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1. (WO2018037878) 研磨装置及びウェーハの研磨方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/037878    国際出願番号:    PCT/JP2017/028331
国際公開日: 01.03.2018 国際出願日: 04.08.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/30 (2012.01)
出願人: SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD. [JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
発明者: UENO Junichi; (JP).
ISHII Kaoru; (JP)
代理人: YOSHIMIYA Mikio; (JP).
KOBAYASHI Toshihiro; (JP)
優先権情報:
2016-163541 24.08.2016 JP
発明の名称: (EN) POLISHING APPARATUS AND WAFER POLISHING METHOD
(FR) APPAREIL DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE TRANCHE
(JA) 研磨装置及びウェーハの研磨方法
要約: front page image
(EN)The present invention is a polishing apparatus comprising: a surface plate to which a polishing cloth for polishing a wafer is attached; and a plurality of polishing heads that are rotatable while holding the wafer and are capable of pressing the wafer to the polishing cloth while applying a polishing load to the wafer, wherein, while the polishing heads are rotated, the wafer held by the polishing heads is pressed to the polishing cloth so as to be polished. This polishing apparatus is characterized in that each of the plurality of polishing heads individually has: a pressure control mechanism that controls the polishing load of the polishing head; and a rotation control mechanism that controls the rotation speed of the polishing head. Accordingly, provided are a wafer polishing method and a polishing apparatus capable of reducing variation in machining allowance and machining allowance distribution among the polishing heads.
(FR)La présente invention concerne un appareil de polissage comprenant : une plaque de surface sur laquelle est fixé un tissu de polissage pour polir une tranche; et une pluralité de têtes de polissage qui sont rotatives tout en maintenant la tranche et sont capables de presser la tranche sur le tissu de polissage tout en appliquant une charge de polissage à la tranche, pendant que les têtes de polissage sont mises en rotation, la tranche maintenue par les têtes de polissage est pressée sur le tissu de polissage de manière à être polie. Cet appareil de polissage est caractérisé en ce que chacune de la pluralité de têtes de polissage comporte individuellement : un mécanisme de commande de pression qui commande la charge de polissage de la tête de polissage; et un mécanisme de commande de rotation qui commande la vitesse de rotation de la tête de polissage. En conséquence, l'invention concerne un procédé de polissage de tranche et un appareil de polissage aptes à réduire une variation de l'autorisation d'usinage et une répartition de tolérance d'usinage parmi les têtes de polissage.
(JA)本発明は、ウェーハを研磨する研磨布が貼り付けられた定盤と、ウェーハを保持しながら回転可能であり、ウェーハに研磨荷重を加えながら研磨布に押し当てることが可能な複数の研磨ヘッドとを具備し、研磨ヘッドを回転させながら、研磨ヘッドで保持されたウェーハを研磨布に押し当てて研磨する研磨装置であって、複数の研磨ヘッドが、研磨ヘッド毎にそれぞれ個別に、研磨ヘッドの研磨荷重を制御する圧力制御機構と研磨ヘッドの回転速度を制御する回転制御機構とを有するものであることを特徴とする研磨装置である。これにより、研磨ヘッド間の取り代分布及び取り代のばらつきを小さく抑制することが可能な研磨装置及びウェーハの研磨方法が提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)