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1. (WO2018037871) 樹脂多層基板、伝送線路、モジュールおよびモジュールの製造方法
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国際公開番号: WO/2018/037871 国際出願番号: PCT/JP2017/028209
国際公開日: 01.03.2018 国際出願日: 03.08.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
佐々木 純 SASAKI Jun; JP
齋藤 陽一 SAITO Yoichi; JP
馬場 貴博 BABA Takahiro; JP
松田 文絵 MATSUDA Fumie; JP
田中 良知 TANAKA Yoshitomo; JP
代理人:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2016-16633626.08.2016JP
発明の名称: (EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE, TRANSMISSION LINE, MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MODULE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE, LIGNE DE TRANSMISSION, MODULE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE
(JA) 樹脂多層基板、伝送線路、モジュールおよびモジュールの製造方法
要約:
(EN) A module (121), provided with a laminate (10) including a plurality of laminated insulating resin substrates (11, 12, 13, 14), the laminate (10) having a first main surface (S1) and a second main surface (S2) and having first regions (Z1) and second regions (Z2) in plan view. A first conductor pattern (31) and a protective film (21) covering the first conductor pattern (31) are formed in the first region (Z1) of the first main surface (S1). Second conductor patterns (32G, 32S1) and holes leading to the second conductor patterns (32G, 32S1) are formed in the second regions (Z2) of the laminate (10). Electroconductive adhesive materials (BG1, BG2, BS) are packed into the holes, and connectors (91, 92) are connected to the second conductor patterns via the electroconductive adhesive materials.
(FR) L'invention concerne un module (121), pourvu d'un stratifié (10) comprenant une pluralité de substrats stratifiés de résine isolante (11, 12, 13, 14), le stratifié (10) présentant une première surface principale (S1) et une seconde surface principale (S2) et présentant de premières zones (Z1) et de secondes zones (Z2) en vue en plan. Un premier motif conducteur (31) et un film protecteur (21) recouvrant le premier motif conducteur (31) sont formés dans la première région (Z1) de la première surface principale (S1). Des seconds motifs conducteurs (32G, 32S1) et des trous conduisant aux seconds motifs conducteurs (32G, 32S1) sont formés dans les secondes régions (Z2) du stratifié (10). Des matériaux adhésifs électroconducteurs (BG1, BG2, BS) sont enfoncés dans les trous, et des connecteurs (91, 92) sont connectés aux seconds motifs conducteurs par l'intermédiaire des matériaux adhésifs électroconducteurs.
(JA) モジュール(121)は、積層された複数の絶縁性樹脂基材(11,12,13,14)を含み、第1主面(S1)および第2主面(S2)を有し、平面視で第1領域(Z1)と第2領域(Z2)を有する積層体(10)を備える。第1主面(S1)の第1領域(Z1)には第1導体パターン(31)と、これを被覆する保護膜(21)が形成されている。積層体(10)の第2領域(Z2)には第2導体パターン(32G,32S1)と、これらにつながる孔が形成されている。これらの孔に導電性接合材(BG1,BG2,BS)が充填され、コネクタ(91,92)はこれら導電性接合材を介して第2導体パターンに接続される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)