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1. (WO2018037866) 保護素子、回路モジュール及び保護素子の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/037866    International Application No.:    PCT/JP2017/028090
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 03 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01H 85/175
H01H 69/02
H01H 85/046
Applicants: DEXERIALS CORPORATION
デクセリアルズ株式会社
Inventors: KOMORI, Chisato
小森 千智
SAITOH, Takaharu
西東 孝晴
MUKAI, Koichi
向 幸市
YONEDA, Yoshihiro
米田 吉弘
Title: 保護素子、回路モジュール及び保護素子の製造方法
Abstract:
カバー内部に空間を有する保護素子及びこの保護素子を実装した回路モジュールにおいて、内部空気の膨張によるカバー部材の接着強度の低下を防止して電子部品の損傷を防ぐとともに、封止樹脂や洗浄液等の流入を防止する。絶縁基板(10)と、絶縁基板(10)に設けられた第1、第2の電極(11,12)と、第1、第2の電極(11,12)間に跨って配置された可溶導体(13)と、絶縁基板(10)の可溶導体(13)が配置された一面(10a)側に配置されたカバー部材(20)とを備え、可溶導体13が配置された内部空間(25)を素子外部に臨ませる通気孔(23)が設けられ、通気孔(23)が封止部材(24)により封止されている。