WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
オプション
検索言語
語幹処理適用
並び替え:
表示件数
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018037842) セラミック基板及び電子部品内蔵モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/037842 国際出願番号: PCT/JP2017/027723
国際公開日: 01.03.2018 国際出願日: 31.07.2017
IPC:
H05K 3/38 (2006.01) ,C04B 41/90 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
41
モルタル,コンクリート,人造石またはセラミックスの後処理;天然石の処理
80
セラミックスのみの
81
被覆または含浸
89
異なった組成を有する少なくとも2つの積層された被覆を得るためのもの
90
被覆の少なくとも1つは金属であるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
13
形状に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者: ASAI, Ryota; JP
MATSUSHITA, Yosuke; JP
代理人: YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2016-16171722.08.2016JP
発明の名称: (EN) CERAMIC SUBSTRATE, AND MODULE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) SUBSTRAT CÉRAMIQUE ET MODULE COMPORTANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE INTÉGRÉ
(JA) セラミック基板及び電子部品内蔵モジュール
要約:
(EN) This ceramic substrate is provided with: a ceramic element having a ceramic layer on the surface; and a surface electrode that is provided on one main surface of the ceramic element. The ceramic substrate is characterized in that: an oxide layer formed of an insulating oxide is formed between the surface electrode and the ceramic layer, said oxide having a melting point that is higher than the firing temperature of the ceramic layer; the oxide layer is also provided on a ceramic layer portion where the surface electrode is not provided; and the surface of the oxide layer on the ceramic layer portion where the surface electrode is not provided is a rough surface.
(FR) L'invention concerne un substrat céramique pourvu : d'un élément en céramique possédant une couche de céramique sur la surface ; et d'une électrode de surface située sur une surface principale de l'élément en céramique. Le substrat céramique est caractérisé en ce que : une couche d'oxyde constituée d'un oxyde isolant est formée entre l'électrode de surface et la couche de céramique, ledit oxyde ayant un point de fusion qui est supérieur à la température de cuisson de la couche de céramique ; la couche d'oxyde est également située sur une partie de la couche de céramique où l'électrode de surface n'est pas située ; la surface de la couche d'oxyde sur la partie de la couche de céramique où l'électrode de surface n'est pas située est une surface rugueuse.
(JA) 本発明のセラミック基板は、表面にセラミック層を有するセラミック素体と、上記セラミック素体の一方主面に設けられた表面電極とを備えるセラミック基板であって、上記表面電極と上記セラミック層との間に、上記セラミック層の焼成温度よりも高い融点を有する絶縁性の酸化物からなる酸化物層が設けられているとともに、上記表面電極が設けられていない上記セラミック層上にも上記酸化物層が設けられており、上記表面電極が設けられていない上記セラミック層上の上記酸化物層の表面が粗面であることを特徴とする。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)