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1. (WO2018037434) 回路基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2018/037434 国際出願番号: PCT/JP2016/003854
国際公開日: 01.03.2018 国際出願日: 24.08.2016
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
田代 浩 TASIRO, Yutaka; --
古森 清孝 KOMORI, Kiyotaka; --
代理人:
鎌田 健司 KAMATA, Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA, Hiroo; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) CIRCUIT SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CIRCUIT
(JA) 回路基板の製造方法
要約:
(EN) A circuit substrate manufacturing method comprises a core substrate preparing step, a first molding step, and a second molding step. The core substrate preparing step includes preparing a core substrate comprising an insulation layer containing a thermoplastic resin, a first circuit formed on one surface of the insulation layer, and a planar metal layer bonded to the other surface of the insulation layer. The first molding step includes arranging and integrally laminating, in this order, a first adhesive layer, including a resin component with a softening point lower than the softening point of the thermoplastic resin, and a first metal foil, on a first surface on which the first circuit of the core substrate has been arranged. The second molding step includes patterning the metal layer on the laminated body obtained in the first molding step, to form a second circuit on a second surface on which said metal layer was arranged, and then arranging and integrally laminating, in this order, a second adhesive layer, including a resin component with a softening point lower than the softening point of the thermoplastic resin, and a second metal foil, on the second surface of the core substrate.
(FR) L’invention concerne un procédé de fabrication de substrat de circuit qui consiste en une étape de préparation de substrat noyau, en une première étape de moulage, et en une deuxième étape de moulage. L’étape de préparation de substrat noyau consiste à préparer un substrat noyau comprenant une couche d’isolation contenant une résine thermoplastique, un premier circuit formé sur une surface de la couche d’isolation, et une couche de métal planaire soudée à l’autre surface de la couche d’isolation. La première étape de moulage consiste à agencer et à stratifier d’un bloc, dans cet ordre, une première couche adhésive, incluant un composant de résine dont le point de ramollissement est inférieur au point de ramollissement de la résine thermoplastique, et une première feuille de métal, sur une première surface sur laquelle le premier circuit du substrat noyau a été agencé. La deuxième étape de moulage consiste à tracer des motifs sur la couche de métal sur le corps stratifié obtenu lors de la première étape de moulage, pour former un deuxième circuit sur une deuxième surface sur laquelle ladite couche de métal a été agencée, puis à agencer et à stratifier d’un bloc, dans cet ordre, une deuxième couche adhésive, incluant un composant de résine dont le point de ramollissement est inférieur au point de ramollissement de la résine thermoplastique, et une deuxième feuille de métal, sur la deuxième surface du substrat noyau.
(JA) 回路基板の製造方法は、コア基板を準備する工程と、第一の成形工程と、第二の成形工程と、を含む。コア基板を準備する工程は、熱可塑性樹脂を含む絶縁層と、絶縁層の一表面に形成された第一の回路と、絶縁層の他の表面に接合された平面状の金属層とを有するコア基板を準備する。第一の成形工程は、コア基板の第一の回路が配置された第一の表面に熱可塑性樹脂の軟化点よりも低い軟化点を有する樹脂成分を含む第一の接着層および第一の金属箔をこの順に配置して積層一体化させる。第二の成形工程は、第一の成形工程で得られた積層体において金属層をパターン加工して金属層が配置された第二の表面に第二の回路を形成した後、コア基板の第二の表面に熱可塑性樹脂の軟化点よりも低い軟化点を有する樹脂成分を含む第二の接着層および第二の金属箔をこの順に配置し積層一体化させる第二の成形工程と、を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)