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1. (WO2018034299) チップの製造方法および積層体
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国際公開番号: WO/2018/034299 国際出願番号: PCT/JP2017/029421
国際公開日: 22.02.2018 国際出願日: 16.08.2017
IPC:
H01L 23/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
14
材料またはその電気特性に特徴のあるもの
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
沢野 充 SAWANO Mitsuru; JP
前原 佳紀 MAEHARA Yoshiki; JP
犬島 孝能 INUJIMA Takayoshi; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
2016-16083518.08.2016JP
発明の名称: (EN) CHIP PRODUCTION METHOD AND LAMINATE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCE ET STRATIFIÉ
(JA) チップの製造方法および積層体
要約:
(EN) Provided is a novel chip production method whereby individually segmented chips can be produced without using a laser cutter or a dicing device. Also provided is a novel laminate. The chip production method includes: an exposure and development step in which a photosensitive resin layer positioned upon a base material is exposed and developed and at least two resin areas are formed; a device material application step in which a device material is applied upon a surface of the photosensitive resin layer or the resin area, said surface being on the opposite side to the base material side; and a step in which, after the device material application step, the base material is separated from the resin area and the resin area is segmented.
(FR) L'invention concerne un nouveau procédé de production de puce par laquelle des puces segmentées individuellement peuvent être produites sans utiliser un dispositif de découpe au laser ou un dispositif de découpage en dés. L'invention concerne également un nouveau stratifié. Le procédé de production de puce comprend : une étape d'exposition et de développement dans laquelle une couche de résine photosensible positionnée sur un matériau de base est exposée et développée et au moins deux zones de résine sont formées; une étape d'application de matériau de dispositif dans laquelle un matériau de dispositif est appliqué sur une surface de la couche de résine photosensible ou de la zone de résine, ladite surface étant sur le côté opposé au côté de la matière de base; et une étape dans laquelle, après l'étape d'application de matériau de dispositif, le matériau de base est séparé de la zone de résine et la zone de résine est segmentée.
(JA) レーザーカッターやダイシング装置を用いなくても、個片分割したチップを製造できる、新規なチップの製造方法の提供。新規な積層体の提供。基材上に位置する感光性樹脂層を露光し、現像して、2つ以上の樹脂領域を形成する露光現像工程と、感光性樹脂層または樹脂領域の面上であって、基材側の面とは反対側の面上に、デバイス材料を適用するデバイス材料適用工程と、 デバイス材料適用工程後に、基材を樹脂領域から分離して、樹脂領域を個片化する、チップの製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)