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1. (WO2018034290) 積層体、電子デバイスの製造方法、積層体の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/034290    国際出願番号:    PCT/JP2017/029390
国際公開日: 22.02.2018 国際出願日: 15.08.2017
IPC:
B32B 7/02 (2006.01), B32B 9/00 (2006.01), G02B 1/10 (2015.01), G02B 1/113 (2015.01)
出願人: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP)
発明者: MIYAGOE Tatsuzo; (JP).
FUJIWARA Teruo; (JP)
代理人: EIKOH PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2016-160802 18.08.2016 JP
発明の名称: (EN) LAMINATE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE
(FR) STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRATIFIÉ
(JA) 積層体、電子デバイスの製造方法、積層体の製造方法
要約: front page image
(EN)The present invention provides a laminate that can eliminate adsorption defects of a substrate caused by warping of the substrate and enables electronic devices to be manufactured at high yield. The present invention pertains to a laminate that is provided with a support base material, an adhesion layer, and a substrate in said order. The substrate is provided with a dielectric multilayer film in which dielectric layers having different refractive indexes are alternately laminated on an outer surface of the substrate. The substrate provided with the dielectric multilayer film is disposed on the adhesion layer such that the dielectric multilayer film adheres in a peelable manner to the adhesion layer.
(FR)La présente invention concerne un stratifié qui peut éliminer les défauts d'adsorption d'un substrat provoqués par le gauchissement du substrat et permet de fabriquer des dispositifs électroniques avec un rendement élevé. La présente invention concerne un stratifié qui est pourvu d'un matériau de base de support, d'une couche d'adhérence et d'un substrat dans cet ordre. Le substrat est pourvu d'un film multicouche diélectrique dans lequel des couches diélectriques ayant différents indices de réfraction sont stratifiées en alternance sur une surface externe du substrat. Le substrat pourvu du film multicouche diélectrique est disposé sur la couche d'adhérence de telle sorte que le film multicouche diélectrique adhère de manière libérable à la couche d'adhérence.
(JA)本発明は、基板の反りによる基板の吸着不良を解消し、電子デバイスを歩留りよく製造することができる積層体を提供する。本発明は、支持基材と、密着層と、基板と、をこの順で備え、前記基板は、その表面上に、屈折率の異なる誘電体層を交互に積層した誘電体多層膜を備え、前記誘電体多層膜が前記密着層と剥離可能に密着するように、前記誘電体多層膜を備えた前記基板が前記密着層上に配置される、積層体に関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)