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1. (WO2018034267) 米粉天ぷら粉組成物及びそれを用いた食品加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/034267 国際出願番号: PCT/JP2017/029287
国際公開日: 22.02.2018 国際出願日: 14.08.2017
IPC:
A23L 7/157 (2016.01) ,A23L 5/10 (2016.01) ,C08K 3/08 (2006.01) ,C08K 5/098 (2006.01) ,C08L 1/10 (2006.01) ,C08L 3/02 (2006.01)
[IPC code unknown for A23L 7/157][IPC code unknown for A23L 5/10]
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
02
元素
08
金属
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
04
酸素含有化合物
09
カルボン酸;その金属塩;その無水物
098
カルボン酸の金属塩
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
1
セルロース,変性セルロースまたはセルロース誘導体の組成物
08
セルロース誘導体
10
有機酸のエステル
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
3
でん粉,アミロースもしくはアミロペクチンまたはそれらの誘導体もしくは分解生成物の組成物
02
でん粉;その分解生成物,例.デキストリン
出願人: WATANABEYOKO CO., LTD.[JP/JP]; 30, Uchikoshi, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2310867, JP
M-TECHX INC.[JP/JP]; 8-10 Ueno 3 Chome, Iwatsuki-ku, Saitama-shi, Saitama 3390073, JP
発明者: WATANABE, Yoshiaki; JP
代理人: OPUS IP LAW FIRM; FORECAST SHINJUKU AVENUE 6F, 5-12, Shinjuku 2-Chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2016-15986617.08.2016JP
発明の名称: (EN) RICE FLOUR–BASED TEMPURA FLOUR COMPOSITION AND FOOD PROCESSING METHOD USING SAME
(FR) COMPOSITION DE FARINE DE TEMPURA À BASE DE FARINE DE RIZ ET PROCÉDÉ DE TRANSFORMATION D'ALIMENTS L'UTILISANT
(JA) 米粉天ぷら粉組成物及びそれを用いた食品加工方法
要約:
(EN) [Problem] To provide a rice flour–based tempura flour composition that does not include wheat flour, and a food processing method using the composition. [Solution] This rice flour–based tempura flour composition is characterized by comprising 2 parts by weight of silicon, 0.8–1.5 parts by weight of baking powder, 1.1–2.5 parts by weight of a sugar ester, 15–19.2 parts by weight of starch, 70.5–76 parts by weight of rice flour, 3.5–6.3 parts by weight of calcium lactate, and 0.05 parts by weight of carotene. The present invention also provides a food processing method using the composition.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de farine de tempura à base de farine de riz qui ne comprend pas de farine de blé, et un procédé de transformation d'aliments utilisant la composition. La solution selon l'invention porte sur une composition de farine de tempura à base de farine de riz qui est caractérisée en ce qu'elle comprend 2 parties en poids de silicium, 0,8 à 1,5 partie en poids de poudre à lever, 1,1 à 2,5 parties en poids d'un ester de sucre, 15 à 19,2 parties en poids d'amidon, 70,5 à 76 parties en poids de farine de riz, 3,5 à 6,3 parties en poids de lactate de calcium, et 0,05 partie en poids de carotène. L'invention concerne également un procédé de transformation d'aliment utilisant cette composition.
(JA) 【課題】小麦粉を含まない米粉天ぷら粉組成物、及びそれを用いた食品加工方法の提供。 【解決手段】本発明の米粉天ぷら粉組成物は、ケイ素を2重量部、ベーキングパウダーを0.8~1.5重量部、シュガーエステルを1.1~2.5重量部、澱粉を15~19.2重量部、米粉を70.5~76重量部、乳酸カルシウムを3.5~6.3、カロチンを0.05重量部からなることを特徴とする。また、それを用いた食品加工方法を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)