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国際公開番号: WO/2018/034237 国際出願番号: PCT/JP2017/029130
国際公開日: 22.02.2018 国際出願日: 10.08.2017
IPC:
B23K 26/062 (2014.01) ,B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,H01S 3/00 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 26/062]
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
[IPC code unknown for B23K 26/53]
H 電気
01
基本的電気素子
S
誘導放出を用いた装置
3
レーザ,すなわち誘導放出を用いた赤外線,可視光あるいは紫外線の発生,増幅,変調,復調あるいは周波数変換のための装置
出願人: KYUSHU UNIVERSITY[JP/JP]; 6-10-1 Hakozaki Higashi-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka 8128581, JP
発明者: HAYASHI Terutake; JP
KUROKAWA Syuhei; JP
代理人: MAEI Hiroyuki; JP
優先権情報:
2016-15964816.08.2016JP
発明の名称: (EN) LASER BEAM MACHINING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING WORKPIECE, AND LASER BEAM MACHINING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PIÈCE À USINER, ET DISPOSITIF D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER
(JA) レーザー加工方法、加工物の製造方法、及びレーザー加工装置
要約:
(EN) This laser beam machining method includes a light-absorptive core formation step (S1) and a machining core formation step (S3). In the light-absorptive core formation step (S1), a light-absorptive core (C1) is formed in a workpiece (TA) by irradiating the workpiece (TA) with a first laser beam (B1) including a first pulse (P1). In the machining core formation step (S3), a machining core (C2) is formed in the workpiece (TA) by irradiating the light-absorptive core (C1) with a second laser beam (B2). The light-absorptive core (C1) is a region which has a light absorptivity higher than that of a region not irradiated with the first pulse (P1) in the workpiece (TA). In the workpiece (TA), the machining core (C2) is a region which has a density different from that of a region not irradiated with the second laser beam (B2).
(FR) L'invention concerne un procédé d'usinage par faisceau laser comprenant une étape de formation de noyau absorbant la lumière (S1) et une étape de formation de noyau d'usinage (S3). Dans l'étape de formation de noyau absorbant la lumière (S1), un noyau absorbant la lumière (C1) est formé dans une pièce à usiner (TA) par irradiation de la pièce à usiner (TA) avec un premier faisceau laser (B1) comprenant une première impulsion (P1). Dans l'étape de formation de noyau d'usinage (S3), un noyau d'usinage (C2) est formé dans la pièce à usiner (TA) en irradiant le noyau absorbant la lumière (C1) avec un deuxième faisceau laser (B2). Le noyau absorbant la lumière (C1) est une région qui présente une absorptivité de la lumière supérieure à celle d'une région non irradiée avec la première impulsion (P1) dans la pièce à usiner (TA) Dans la pièce à usiner (TA), le noyau d'usinage (C2) est une région qui présente une densité différente de celle d'une région non irradiée avec le deuxième faisceau laser (B2).
(JA) レーザー加工方法は、光吸収コア形成工程(S1)と加工コア形成工程(S3)とを含む。光吸収コア形成工程(S1)は、第1パルス(P1)を含む第1レーザービーム(B1)を被加工物(TA)に照射して、被加工物(TA)に光吸収コア(C1)を形成する。加工コア形成工程(S3)は、第2レーザービーム(B2)を光吸収コア(C1)に照射して、被加工物(TA)に加工コア(C2)を形成する。光吸収コア(C1)は、被加工物(TA)のうち、第1パルス(P1)の照射されていない領域の光吸収率よりも大きな光吸収率を有する領域である。加工コア(C2)は、被加工物(TA)のうち、第2レーザービーム(B2)の照射されていない領域の密度と異なる密度を有する領域である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)