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1. (WO2018034234) ダイアタッチペーストおよび半導体装置
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国際公開番号: WO/2018/034234 国際出願番号: PCT/JP2017/029106
国際公開日: 22.02.2018 国際出願日: 10.08.2017
IPC:
H01L 21/52 (2006.01) ,C08F 2/44 (2006.01) ,C08G 59/20 (2006.01) ,C09J 4/06 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 11/08 (2006.01) ,C09J 133/14 (2006.01) ,C09J 167/00 (2006.01) ,C09J 169/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
44
配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
4
少なくとも1つの重合性炭素―炭素不飽和結合をもつ有機非高分子化合物に基づく接着剤
06
グループ159/00~187/00の不飽和重合体以外の高分子化合物と組合わされたもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
9
物理的性質または生ずる効果に特徴のある接着剤,例.スティックのり
02
導電性接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
04
無機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
08
高分子添加剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
エステルの単独重合体または共重合体
14
ハロゲン,窒素,硫黄またはカルボキシル基の酸素以外の酸素を含有するエステルの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
167
主鎖にカルボン酸エステル結合を形成する反応によって得られるポリエステルに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
169
ポリカーボネートに基づく接着剤;ポリカーボネートの誘導体に基づく接着剤
出願人:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
発明者:
川名 隆志 KAWANA Takashi; JP
齊藤 敬一郎 SAITO Keiichiro; JP
西 孝行 NISHI Takayuki; JP
代理人:
速水 進治 HAYAMI Shinji; JP
優先権情報:
2016-16112919.08.2016JP
発明の名称: (EN) DIE ATTACH PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PÂTE DE FIXATION DE PUCE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ダイアタッチペーストおよび半導体装置
要約:
(EN) The die attach paste according to the present invention comprises: a (meth)acrylic copolymer (A) having a reactive group; a (meth)acrylic monomer (B); and a filler (C), the reactive group of the (meth)acrylic copolymer (A) being at least one group selected from an epoxy group, an amino group, a vinyl group, a carboxyl group, and a hydroxyl group, the weight average molecular weight of the (meth)acrylic copolymer (A) being 2000-14000, and the particle size D50 of the filler (C) upon 50% accumulation in a volume-basis particle size distribution being 0.3-4.0 μm.
(FR) La pâte de fixation de puce selon la présente invention comprend : un copolymère (méth) acrylique (A) ayant un groupe réactif; un monomère (méth) acrylique (B); et une charge (C), le groupe réactif du copolymère (méth) acrylique (A) étant au moins un groupe choisi parmi un groupe époxy, un groupe amino, un groupe vinyle, un groupe carboxyle, et un groupe hydroxyle, le poids moléculaire moyen en poids du copolymère (méth) acrylique (A) étant de 2 000 à 14000, et la taille de particule D50 de la charge (C) lors de l'accumulation de 50 % dans une distribution de taille de particule à base de volume étant de 0,3 à 4,0 µm.
(JA) 本発明のダイアタッチペーストは、(A)反応性基を備える(メタ)アクリル共重合体と、(B)(メタ)アクリルモノマーと、(C)充填剤と、を含み、(A)(メタ)アクリル共重合体の備える反応性基が、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基および水酸基から選ばれる1種以上の基であり、(A)(メタ)アクリル共重合体の重量平均分子量が、2000以上14000以下であり、(C)充填剤の体積基準の粒度分布における50%累積時の粒径D50が、0.3μm以上4.0μm以下である。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)