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1. (WO2018034161) 積層コイルおよびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/034161 国際出願番号: PCT/JP2017/028206
国際公開日: 22.02.2018 国際出願日: 03.08.2017
IPC:
H01F 41/04 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H01F 17/02 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者: IIDA Kanto; JP
GOUCHI Naoki; JP
ITO Shingo; JP
代理人: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2016-16054018.08.2016JP
発明の名称: (EN) LAMINATED COIL AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) BOBINE STRATIFIÉE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 積層コイルおよびその製造方法
要約: front page image
(EN) The present invention includes: a step of constructing a first substrate (1) by forming a first conductive pattern (21) on a first insulating base material (11); a step of constructing a second substrate (2) by forming a second conductive pattern (22) on a second insulating base material (12); and a step of joining a formed surface of the first conductive pattern (21) on the first substrate (1) and a formed surface of the second conductive pattern (22) of the second substrate (2), via only a joining layer (30) of a thermoplastic resin. The deformation amount, at fusion temperature, of the first insulating base material (11) and the second insulating base material (12) is small compared to that of the joining layer (30). The first conductive pattern (21) and the second conductive pattern (22) are coil patterns having a coil axis extending in the direction in which the first substrate (1) and the second substrate (2) are laminated.
(FR) La présente invention comprend : une étape de construction d'un premier substrat (1) par formation d'un premier motif conducteur (21) sur un premier matériau de base isolant (11); une étape de construction d'un second substrat (2) par formation d'un second motif conducteur (22) sur un second matériau de base isolant (12); et une étape de jonction d'une surface formée du premier motif conducteur (21) sur le premier substrat (1) et une surface formée du second motif conducteur (22) du second substrat (2), par l'intermédiaire uniquement d'une couche de jonction (30) d'une résine thermoplastique. La quantité de déformation, à température de fusion, du premier matériau de base isolant (11) et du second matériau de base isolant (12) est petite comparée à celle de la couche de jonction (30). Le premier motif conducteur (21) et le second motif conducteur (22) sont des motifs de bobine ayant un axe de bobine s'étendant dans la direction dans laquelle le premier substrat (1) et le second substrat (2) sont stratifiés.
(JA) 第1絶縁基材(11)に第1導体パターン(21)を形成して第1基板(1)を構成する工程と、第2絶縁基材(12)に第2導体パターン(22)を形成して第2基板(2)を構成する工程と、第1基板(1)の第1導体パターン(21)の形成面と第2基板(2)の第2導体パターン(22)の形成面とを、熱可塑性樹脂の接合層(30)のみを介して接合する工程と、を備える。第1絶縁基材(11)および第2絶縁基材(12)は、接合層(30)に比べて、融着温度での変形量が小さい。第1導体パターン(21)および第2導体パターン(22)は、第1基板(1)と第2基板(2)との積層方向にコイル軸を有するコイルパターンである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)