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1. (WO2018034065) 発光素子及び発光素子の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/034065    International Application No.:    PCT/JP2017/023656
Publication Date: Fri Feb 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Jun 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 33/44
H01L 33/22
Applicants: SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD.
信越半導体株式会社
Inventors: ISHIZAKI Junya
石崎 順也
FURUYA Shogo
古屋 翔吾
SUZUKI Kingo
鈴木 金吾
IKEDA Jun
池田 淳
SUZUKI Kenichi
鈴木 謙一
YAMADA Masato
山田 雅人
Title: 発光素子及び発光素子の製造方法
Abstract:
本発明は、化合物半導体からなる発光部と、電極と、保護膜とを有する発光素子であって、前記発光素子の少なくとも一部を覆う前記保護膜の表面に、Rzが5nmを超える凹凸が形成されているものであることを特徴とする発光素子である。これにより、樹脂密着性を低下させることなく、樹脂封止を行った際に、樹脂剥離の発生を抑制することができる。