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1. (WO2018033950) 多層プリント配線板用の接着フィルム
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国際公開番号: WO/2018/033950 国際出願番号: PCT/JP2016/073843
国際公開日: 22.02.2018 国際出願日: 15.08.2016
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
笠原 彩 KASAHARA, Aya; JP
水野 康之 MIZUNO, Yasuyuki; JP
村井 曜 MURAI, Hikari; JP
代理人:
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
平澤 賢一 HIRASAWA, Kenichi; JP
澤山 要介 SAWAYAMA, Yosuke; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ADHESIVE FILM FOR MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD
(FR) FILM ADHÉSIF POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板用の接着フィルム
要約:
(EN) Provided is an adhesive film for a multilayer printed-wiring board, the adhesive film having excellent irregularity-burying properties even when filled with high proportion of silica filler. Specifically, the multilayer printed-wiring board adhesive film comprises a resin composition layer obtained by forming, on a support body film, a layer of a resin composition comprising: (A) a novolac-type phenolic resin that has a dispersion ratio (Mw/Mn) of weight average molecular weight (Mw) to number average molecular weight (Mn) of 1.05 to 1.8; (B) an epoxy resin expressed by general formula (1); and (C) an inorganic filler. In the resin composition layer, the inorganic filler (C) has an average grain size of not less than 0.1 μm, and the content of the inorganic filler (C) is 20 to 95 mass% of a resin solid component.
(FR) L’invention fournit un film adhésif pour carte de circuit imprimé multicouche doté d’excellentes propriétés d’incorporation d’irrégularité, y compris en cas de remplissage important à l’aide d’une charge de silice. De manière concrète, l’invention fournit un film adhésif pour carte de circuit imprimé multicouche qui possède une couche de composition de résine dans laquelle une composition de résine qui contient (A) une résine phénolique type novolaque de rapport massique (Mw/Mn) entre sa masse moléculaire moyenne en poids (Mw) et sa masse moléculaire moyenne en nombre (Mn) compris entre 1,05 et 1,8, (B) une résine époxy représentée par la formule générale (1), et (C) un matériau de remplissage inorganique, est formée en couche sur un film de support. Le diamètre particulaire moyen du matériau de remplissage inorganique (C) dans cette couche de composition de résine est supérieur ou égal à 0,1μm. La teneur en matériau de remplissage inorganique (C) est comprise entre 20 et 95% en masse de la matière solide de résine.
(JA) シリカフィラーを高充填化しても凹凸の埋め込み性に優れる多層プリント配線板用の接着フィルムを提供する。具体的には、(A)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との分散比(Mw/Mn)が、1.05~1.8であるノボラック型フェノール樹脂と、(B)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂と、(C)無機充填材と、を含む樹脂組成物を、支持体フィルム上に層形成してなる樹脂組成物層を有し、該樹脂組成物層中の(C)無機充填材の平均粒径が0.1μm以上であり、(C)無機充填材の含有量が、樹脂固形分のうち20~95質量%である、多層プリント配線板用の接着フィルムを提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)