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1. (WO2018030544) 層間絶縁フィルム及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

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国際公開番号:    WO/2018/030544    国際出願番号:    PCT/JP2017/029267
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 14.08.2017
IPC:
H05K 1/03 (2006.01), B32B 27/20 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
発明者: MATSUURA, Masaharu; (JP).
OGAWA, Nobuyuki; (JP).
TAKANEZAWA, Shin; (JP).
MIZUNO, Yasuyuki; (JP)
代理人: OHTANI, Tamotsu; (JP).
HIRASAWA, Kenichi; (JP).
SAWAYAMA, Yosuke; (JP)
優先権情報:
2016-158797 12.08.2016 JP
発明の名称: (EN) INTERLAYER INSULATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) FILM D'ISOLATION INTERCOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 層間絶縁フィルム及びその製造方法
要約: front page image
(EN)An interlayer insulating film for multilayer printed wiring boards, which comprises (A) a wiring line buried layer that is obtained by forming a thermosetting resin composition (I) into a layer and (B) a bonding assistant layer that is obtained by forming a thermosetting resin composition (II) into a layer. This interlayer insulating film for multilayer printed wiring boards is configured such that: 1-10% by mass of a residual solvent is contained in the total mass of the wiring line buried layer (A) and the bonding assistant layer (B); and 10% by mass or more of an organic solvent having a boiling point of 150-230°C is contained in the total mass of the residual solvent.
(FR)La présente invention concerne un film d'isolation intercouche destiné à des cartes de circuit imprimé multicouches, qui comprend (A) une couche enterrée de ligne de câblage qui est obtenue par formation d'une composition de résine thermodurcissable (I) en une couche et (B) une couche auxiliaire de liaison qui est obtenue par formation d'une composition de résine thermodurcissable (II) en une couche. Ce film d'isolation intercouche destiné à des cartes de circuit imprimé multicouches est conçu de telle sorte que : - la masse totale de la couche enterrée de ligne de câblage (A) et de la couche auxiliaire de liaison (B) comprend entre 1 et 10 % en masse d'un solvant résiduel ; et la masse totale du solvant résiduel comprend 10 % en masse ou plus d'un solvant organique ayant un point d'ébullition de 150 à 230 °C.
(JA)熱硬化性樹脂組成物(I)を層形成してなる(A)配線埋め込み層と、 熱硬化性樹脂組成物(II)を層形成してなる(B)接着補助層と、を有する多層プリント配線板用の層間絶縁フィルムであって、 (A)配線埋め込み層及び(B)接着補助層の総量中、1~10質量%の残留溶剤を含有し、該残留溶剤が、沸点が150~230℃の有機溶剤を、残留溶剤の総量中、10質量%以上含有する、多層プリント配線板用の層間絶縁フィルムである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)