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1. (WO2018030516) 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/030516 国際出願番号: PCT/JP2017/029096
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 10.08.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED[JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者: YOSHIDA Yuki; JP
KAWANO Hisashi; JP
AIBARA Meitoku; JP
KAGAWA Koji; JP
代理人: NAGAI Hiroshi; JP
NAKAMURA Yukitaka; JP
SATO Yasukazu; JP
ASAKURA Satoru; JP
MORI Hideyuki; JP
優先権情報:
2016-15894512.08.2016JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET MOYEN DE STOCKAGE
(JA) 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
要約:
(EN) A substrate processing device which performs processing to fill a recess portion of a pattern formed in a substrate (W) with a sublimable substance comprises: a substrate holding unit (30) which holds the substrate; a chamber (20) accommodating a processing liquid supply unit (40), the substrate holding unit, and a processing liquid supply unit , the processing liquid supply unit supplying at least one type of solvent-containing processing liquid containing a solvent capable of dissolving the sublimable substance to the substrate; a gas supply mechanism which supplies gas into the chamber; and an exhaust mechanism which evacuates the atmosphere in the chamber. The substrate processing device is provided with an airflow control unit (such as open/close valves (54a, 54b)) which, in a processing liquid supply period in which the processing liquid supply unit supplies the solvent-containing processing liquid to the substrate, controls at least one of the gas supply mechanism and the exhaust mechanism (such as an evacuation path (53)) to achieve an airflow change for increasing the flow rate or flow velocity of airflow in a space around the substrate.
(FR) Un dispositif de traitement de substrat qui effectue un traitement pour remplir une portion en creux d'un motif formé dans un substrat (W) avec une substance sublimable comprend : une unité de support de substrat (30) qui maintient le substrat; une chambre (20) recevant une unité d'alimentation en liquide de traitement (40), l'unité de support de substrat et une unité d'alimentation en liquide de traitement, l'unité d'alimentation en liquide de traitement fournissant au moins un type de liquide de traitement contenant un solvant capable de dissoudre la substance sublimable sur le substrat; un mécanisme d'alimentation en gaz qui fournit du gaz dans la chambre; et un mécanisme d'évacuation qui évacue l'atmosphère dans la chambre. Le dispositif de traitement de substrat est pourvu d'une unité de commande d’échappement d'air (telle que des soupapes d'ouverture/fermeture (54a, 54b)) dans une période d'alimentation en liquide de traitement dans laquelle l'unité d'alimentation en liquide de traitement fournit le liquide de traitement contenant un solvant au substrat, commande au moins l'un du mécanisme d'alimentation en gaz et du mécanisme d'échappement (tel qu'un trajet d'évacuation (53)) afin d'obtenir un changement d’échappement d'air pour augmenter le débit ou la vélocité d'écoulement du flux d'air dans un espace autour du substrat.
(JA) 基板(W)に形成されたパターンの凹部に昇華性物質を満たす処理を行う基板処理装置は、基板を保持する基板保持部(30)と、昇華性物質を溶解しうる溶剤を含む少なくとも1種類の溶剤含有処理液を、基板に対して供給する処理液供給部(40)と基板保持部及び処理液供給部を収容するチャンバ(20)と、チャンバの内部に気体を供給する気体供給機構と、チャンバの内部の雰囲気を排気する排気機構と、を有する。処理液供給部が溶剤含有処理液を前記基板に供給している処理液供給期間内に、気体供給機構及び排気機構の少なくとも一方(例えば、排気路(53))を制御することによって基板の周囲の空間を流れる気流の流量または流速を増加させる気流変更を行う気流制御部(例えば、開閉弁(54a,54b))が設けられる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)