国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018030486) 電気素子搭載用パッケージ、アレイ型パッケージおよび電気装置

Pub. No.:    WO/2018/030486    International Application No.:    PCT/JP2017/028988
Publication Date: Fri Feb 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 10 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/13
H01L 23/12
H01L 23/36
H01S 5/022
Applicants: KYOCERA CORPORATION
京セラ株式会社
Inventors: YAMAMOTO, Sentarou
山元 泉太郎
FURUKUBO, Youji
古久保 洋二
OKAMOTO, Masanori
岡本 征憲
HIGASHI,Toshifumi
東 登志文
Title: 電気素子搭載用パッケージ、アレイ型パッケージおよび電気装置
Abstract:
電気素子搭載用パッケージは、平板状の基板(10)と、基板(10)のおもて面(10a)から突出し、電気素子が搭載される搭載面(11a)を有する1つ以上の台座(11)と、を備え、基板(10)と台座(11)とはセラミックスで一体的に形成されている。電気素子搭載用パッケージは、台座(11)の搭載面(11a)に設けられる素子用端子(12a)と、台座(11)の側面(11b)に設けられ、台座(11)の厚み方向に延びる側面導体(13)と、基板(10)の内部に設けられ、基板(10)の厚み方向に延びる基板側ビア導体(15a)と、を備え、素子用端子(12a)と側面導体(13)と基板側ビア導体(15a)とは接続されている。