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1. (WO2018030288) 硬化性粒状シリコーン組成物、それからなる半導体用部材、およびその成型方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/030288    国際出願番号:    PCT/JP2017/028386
国際公開日: 15.02.2018 国際出願日: 04.08.2017
IPC:
C08L 83/04 (2006.01), C08J 5/00 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000004 (JP)
発明者: YAMAZAKI Ryosuke; (JP)
優先権情報:
2016-155385 08.08.2016 JP
発明の名称: (EN) CURABLE PARTICULATE SILICONE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR MEMBER COMPRISING CURABLE PARTICULATE SILICONE COMPOSITION, AND MOLDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR MEMBER COMPRISING CURABLE PARTICULATE SILICONE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE, ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT LA COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE, ET PROCÉDÉ DE MOULAGE DESTINÉ À UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT LA COMPOSITION DE SILICONE PARTICULAIRE DURCISSABLE
(JA) 硬化性粒状シリコーン組成物、それからなる半導体用部材、およびその成型方法
要約: front page image
(EN)Provided is a curable particulate silicone composition that is hot-meltable, that has excellent handling workability and curing properties with respect to overmold molding and the like, and that gives cured objects that have excellent rigidity and resilience from room temperature to high temperatures of about 250°C. Also provided are: pellets or the like that are formed by molding the curable particulate silicone composition; and a use for the pellets or the like. A curable particulate silicone composition that is characterized by containing: (A) 100 parts by mass of hot-meltable silicone fine particles that have a softening point of 30°C or higher and that have a hydrosilylatable group and/or a radical-reactive group; (B) 100-4000 parts by mass of an inorganic filler (fine particles); and (C) a curing agent. The curable particulate silicone composition is also characterized in that, when cured, the curable particulate silicone composition gives a cured object that has a mean coefficient of linear expansion of 30 ppm/°C or lower over a temperature range of 25-200°C and that has a storage modulus (G'-50) at -50°C and a storage modulus (G'250) at 250°C that have a ratio (G'-50/G'250) of 1/1-1/50. A use for the curable particulate silicone composition.
(FR)L'invention concerne une composition de silicone particulaire durcissable qui est thermofusible, qui présente d'excellentes propriétés de maniabilité et de durcissement en matière de surmoulage, de moulage et analogue, et qui produit des objets durcis qui ont une excellente rigidité et une excellente résilience, de la température ambiante à des températures élevées d'environ 250 °C. L'invention concerne également : des pastilles ou analogues qui sont formées par moulage de la composition de silicone particulaire durcissable; et une utilisation pour les pastilles ou analogues. L'invention concerne une composition de silicone particulaire durcissable qui est caractérisée en ce qu'elle comporte : (A) 100 parties en masse de fines particules de silicone thermofusible qui ont un point de ramollissement de 30 °C ou plus et qui ont un groupe pouvant être hydrosilylé et/ou un groupe réagissant aux radicaux; (B) 100 à 4 000 parties en masse d'une charge minérale (particules fines); et (C) un agent de durcissement. La composition de silicone particulaire durcissable est également caractérisée en ce que, lorsqu'elle est durcie, la composition de silicone particulaire durcissable donne un objet durci qui a un coefficient moyen de dilatation linéaire de 30 ppm/°C ou moins sur une plage de température de 25 °C à 200 °C et qui a un module de conservation (G'-50) à -50 °C et un module de conservation (G'250) à 250 °C qui ont un rapport (G'-50/G'250) de 1/1 à 1/50. L'invention concerne également une utilisation de la composition de silicone particulaire durcissable.
(JA)ホットメルト性を有し、オーバーモールド成型等の取扱い作業性および硬化特性に優れると共に、室温から250℃程度の高温における硬質性および強靭性に優れた硬化物を与える硬化性粒状シリコーン組成物、およびこの硬化性粒状シリコーン組成物を成型してなるペレット等およびその用途を提供する。 [解決手段](A)軟化点が30℃以上であり、ヒドロシリル化反応性基および/またはラジカル反応性基を有するホットメルト性シリコーン微粒子 100質量部、(B)無機フィラー(微粒子) 100~4000質量部、および(C)硬化剤を含有してなり、硬化により、25℃~200℃の範囲での平均線膨張係数が30ppm/℃以下であり、-50℃における貯蔵弾性率(G'-50)と250℃における貯蔵弾性率(G'250)の値の比:(G'-50/G'250) が1/1~1/50の範囲である硬化物を与えることを特徴とする硬化性粒状シリコーン組成物およびその用途。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)